渐进式开发策略的范例 三星SGH-J750拆解报告

　　本期的拆解对象是三星公司的SGH-J750手机,该产品是反映蜂窝电话市场背后快速短暂的OEM外包决策、ASIC开发策略和入门方法的实例之一。
　　
　　从设计本身看，J750借鉴了三星早期设计所采用的滑盖外形。但与早期类似的2G产品不同，J750在2100MHz频带内提供3G(W-CDMA)连接和四频GSM/EDGE功能；基于1.8英寸176x220 LCD和1.3MP/QCIF双相机设计的J750显然不是定位于高端设备。不过，多媒体回放、蓝牙、Java支持、扬声器和众多其它功能使得这款手机在发布之时仍不失为一款比较上档次的3G产品。
　　
　　滑盖设计导致外壳复杂化，而J750的结构很好地借鉴了早期的设计，从而降低了这个新3G手机的生产和加工成本。由于有两个键盘和差不多两个直板手机大小的塑料铸模，这种滑盖外形需要相当复杂的“内部骨骼”才能支持铰接移动以及在上半部分和下半部分之间滑动电气连接。外壳采用更复杂的塑料和塑性合金无疑算是对早期加工技术的重要复用。事实上，三星通过内部创新将3G功能引入先前的2G工业化设计，从而节省了大量开发时间(成本)。

　　
　　J750的电路大部分位于本文图示的微过孔积层电路板上，而这个电路板位于支持较大数字键盘的下半部分盖板上。上盖板中的第二块电路板基本上是用于显示屏和数码相机，它们通过一条柔性电缆连接到下盖板的主板上。在手机合盖时使用的小型导航键盘也被设计进了较为简单的上部PCB中。
　　
　　除了复用的工业设计之外，值得注意的是三星对芯片组的选择。令人惊讶的是，作为高通(Qualcomm)3G手机芯片组的长期用户，三星公司在J750中却选用了博通(Broadcom)的第一代3G“CellAirity”平台。博通的这个蜂窝产品共有三个部件,即BCM2133、BCM2141和BCM59001，分别用于基带和电源管理。BCM21xx器件完成双模(GSM/W-CDMA)基带功能，而BCM59001则实现电源和其它模拟系统功能。蓝牙部分用的也是博通芯片，配套存储器采用三星自己的堆叠式裸片封装，NOR、OneNAND和p-SRAM容量都是32MB。
　　
　　博通赢得的这个三星手机设计并非唯一的杰作——博通的3G双元件基带设计选择同样引人注目。BCM2133是2007年我们在拆解单GSM功能手机时就遇到的一个器件。而如今，在J750中我们发现它与第二块用于W-CDMA的协处理器配对使用。对此的逻辑推断是，博通采取了渐进式技术方案，即保护2G芯片设计投资，然后通过加配元件的方式来实现3G功能。这种做法使得全新的ASIC开发暂缓进行，以便缩短上市时间，并保持了2G客户的芯片供货连续性。

　　
　　J750中的3G收发器采用英飞凌(Infineon)的PMB6295，它也成功运用了渐进策略。就像博通的蜂窝平台一样，英飞凌的收发器设计也体现了分而治之的精髓，将原有的2G射频硅片和实现W-CDMA收发器功能的第二块芯片结合在一起。眼尖的读者可能还发现，这个收发器也是上市已经两年的苹果3G iPhone系列手机的选择。