联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

台积电积极增加先进封装产能，近期再次追加 30% 半导体设备订单，带动联电、日月光投控等 CoWoS 先进封装中介层供应商接单量，并传出后者要涨价的消息。

业界预期，由于台积电扩产一向是为了应对客户实际需求而扩增，届时客户订单占产能比重将可望达到 90％的高档水位，同时衍生出来的中介层订单动能将较今年同步翻倍增长。其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。

台积电 CoWoS 先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下 AI 市况持续发烧。

据悉，台积电这次寻求设备厂协助，要求扩大增援 CoWoS 机台，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，使得台积电承接 AI 相关订单能量大增。

遭点名的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露，随着 AI 运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和 AI 推论等，并在自驾车及智能工厂等领域落地，AI 芯片需求维持强劲成长。

英伟达、AMD 等大咖已在第 3 季增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电 7 纳米及 5 纳米先进制程产能利用率，但 CoWoS 先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充 CoWoS 先进封装产能，希望 2024 年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能，竹南封测厂亦将同步建置 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。

业界消息指出，台积电第 2 季开始启动 CoWoS 先进封装大扩产计划，5 月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第 1 季底全部到位并装机完成，届时 CoWoS 先进封装月产能可增为 1.5 万至 2 万片。即便台积电已大力扩增 CoWoS 产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备业者指出，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因应 AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且 AMD、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考量客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第 2 季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。

业界传出，联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划应对客户需求，日月光先进封装报价也可能涨价。

据悉，中介层是一种不使用晶圆基板的制作方法，借以能达到超薄化的目的，且能满足半导体设备更多信号接口的需求，同时具有提高良率及降低成本的效益。

数月前英伟达 AI GPU 需求急速导致台积电 CoWoS 先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家曾称，先前与客户电话会议，要求扩大 CoWoS 产能。设备厂商估算，台积电 2023 年 CoWoS 总产能逾 12 万片，2024 年将冲上 24 万片，其中，英伟达将取得 14.4 万~15 万片。

为了应对产能不足问题，今年 7 月台积电宣布规划斥资近 900 亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局也正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约 7 公顷土地。新工厂预计 2026 年底建成，2027 年第三季度开始量产。