DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。

由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。

DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必须分拆业务部门，专注于拯救晶圆代工业务。”

实际上，早在去年8月份便有DB Hitek剥离自有IC设计部门的消息传来，当时该公司称，正考虑加强每个业务单元的专业性，并仔细审查IC设计业务与代工业务之间的利益冲突问题，目前正在考虑各种战略方案，具体方式和时间表尚未确定。

此前消息显示，DB HiTek将于2023年4月完成主力业务8英寸Foundry生产线的增设。

增设完成后，DB HiTek的产能（以晶圆投入量为基准）预计将从每月13.8万张增加到每月15.1万张，增长10%左右。DB HiTek还就半导体行业恶化问题，制定了2023年减少Mobile比重，将BCDMOS（复合电压元件、Bipolar CMOS DMOS）工艺比重提高到70%，以多品种小批量生产体制应对危机的目标。

BCDMOS工艺一直是DB HiTek最为出色的领域之一。BCDMOS工艺是一种通过模拟电路和逻辑电路的技术，将高压元件形成一个芯片的技术。2022年末，DB HiTek宣布其工艺从现有的5 V ~100 V后，又确保了到120V的工艺平台。由此具备了从Mobile和家电（5 V ~40 V）、显示屏（40 V ~ 60 V）以及汽车和数据中心等工业（60 V ~120 V）区域的电力半导体产品线。当下，DB HiTek计划进一步提高BCDMOS的工艺比重，从目前的65%扩大到明年的70%。