晶圆代工成熟制程“双降”，明年Q1价格最高跌幅或逾10%

近日，中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑，且降幅最高超10%。

报道称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。

IC设计厂商透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高降幅超过一成，仅台积电维持明年要涨价的态度。

当前，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”。业界认为，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战，甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、华虹半导体等。目前，所有业者都面临消费性电子产品去化速度较预期慢，短期内需求更不见回温，客户对晶圆代工业者消费性产品砍单力道加大，进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑。

市场研究机构TrendForce集邦咨询近期预计，第四季度，联电产能利用率将下滑10%；格芯多数8英寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动；华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等，产能利用率亦开始下滑；力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，预计第四季度8英寸与12英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%；世界先进产能利用率则会跌至约七成；此外，晶合集成的产能利用率下跌至50~55%。