高通自研CPU芯片 最快2023亮相

高通（Qualcomm）持续拓展常时连网（Always on connected）PC市场，在本次高通技术高峰会中宣布推出首款以Nuvia架构打造的CPU，不过尚未释出更多细节，同时高通也宣示将在PC平台中导入AI架构，大幅强化降噪及图像处理技术，全面提升使用者体验。

高通无惧未来PC市况可能持续走下坡，仍不断冲刺PC市场，本次虽然没有端出任何PC新款芯片组，但在活动中透露了首度以Nuvia架构打造的CPU，该款CPU名称为Oryon，本次虽没有释出任何更多技术细节。

不过业界预期，高通可望在2023年底前释出更多技术细节，并在2024年下半年搭载商用装置问世。

据了解，高通在2021年初以14亿美元买下了芯片设计公司Nuvia，不过目前高通正因Nuvia的处理器架构问题与Arm产生诉讼纠纷，但本次高通技术高峰会中绝口不提与Arm诉讼问题，因此外界无从得知目前进展及高通对此议题态度。

同时，高通也宣布正与微软合作开发在Windows 11中更强劲的AI效能，当中包含Windows Studio Effects语音聚焦（Voice Focus）功能和背景模糊化（Background Blur）。

高通更以已经导入骁龙PC平台的Surface Pro 9 5G装置为例，强化自动取景（Automatic Framing）和眼神接触（Eye Contact）。高通指出，当中关键在于在骁龙PC平台中导入了全新架构的AI引擎，使效能更为强劲。

花旗集团（Citigroup）在本次高通技术高峰会中也宣布，未来全球超过15万名员工将会逐步转用搭载骁龙PC平台的产品，如联想ThinkPad X13s就会是采用的装置名单之一，使高通在PC市场开始逐步站稳脚步。