最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
高通（Qualcomm）持续拓展常时连网（Always on connected）PC市场，在本次高通技术高峰会中宣布推出首款以Nuvia架构打造的CPU，不过尚未释出更多细节，同时高通也宣示将在PC平台中导入AI架构，大幅强化降噪及图像处理技术，全面提升使用者体验。高通无惧未来PC市况可能持续走下坡，仍不断冲刺PC市场，本次虽然没有端出任何PC新款芯片组，但在活动中透露了首度以Nuvia架构打造的CPU，该款CPU名称为Oryon，本次虽没有释出任何更多技术细节。不过业界预期，高通可望在2023年底前释
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