预计苹果新款MacBook Pro与iPad Pro无缘3nm制程工艺芯片

据国外媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。

之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。

但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm工艺，并在今年第四季度开始量产。

郭明錤在他的社交媒体上表示，他预计苹果在今年不可能推出3nm工艺芯片的硬件产品：电子产品制造服务提供商最晚必须从10月开始采购四季度量产产品所需的零部件，但3nm晶圆要到明年1月份才能准备就绪，因而他认为将在四季度量产的新款MacBook Pro和iPad Pro，将采用新的芯片但不可能是3nm制程工艺代工的芯片。

也就意味着苹果即将推出的新款MacBook Pro和iPad Pro，仍将搭载由代工商采用5nm制程工艺代工的芯片，无缘3nm。据ctee报道，苹果今年9月份将开始量产研发代号为Rhodes的M2X架构核心，包括了M2 Pro和M2 Max等芯片，将用于新一代MacBook Pro和Mac Studio等产品上。

有传言称，苹果已启动M3的核心设计工作，其研发代号为Palma，将采用台积电N3E制程，量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线上。N3E作为台积电3nm工艺中的简化版本，在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，虽然逻辑密度低了8%，但仍然比N5制程节点要高出60%。

由于全球通胀等经济不稳定因素增加，压制了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费性电子产品的销售，明年订单的前景并不明朗，业界普遍预期直到明年上半年，厂商都在为去库存努力。苹果则是反其道而行，持续强化产品线以提高市场占有率，可能会让台积电进一步扩大晶圆代工和先进封装的优势。