见证比亚迪速度 自研智能驾驶芯片年底就能流片

自研芯片虽然前期投入高，但带来的成果也是非常巨大的，看看苹果、三星、华为，哪一个不是手里攥着核心技术。因此也有很多厂商开始自研芯片，有研发充电相关的、有研发影像相关的。

作为智能汽车品牌，比亚迪也计划自主研发一款智能驾驶专用芯片

该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时也开始了BSP技术团队的招募，BSP的作用是，给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。

如果进度快，年底可以流片。

比亚迪半导体团队已经成立20年，期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。对自动辅助和智能驾驶领域的技术了解不多，虽不能说从0开始但也没有过多的技术积累。

在智能驾驶领域，比亚迪与地平线在今年4月份达成合作，比亚迪的部分车型将采用地平线的征程5芯片，以实现高等级的智能驾驶功能。搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。

显然比亚迪并不希望将未来汽车的核心和数据拱手让人，因此才决定自己开发相关技术和核心产品，而与地平线的合作更多的是过渡和借鉴。

作为传统车企出身的比亚迪在智能汽车领域已经混得风生水起，但核心技术方面还有所欠缺。自研芯片这一举措足以看出比亚迪在自动驾驶方面的雄心。