难道是新款麒麟？三星透露3nm芯片新消息，信息量颇大

在芯片企业中，华为海思还是顶流的存在，可以说，华为海思自研的麒麟系列芯片能够与高通骁龙8系列、苹果A系列并驾齐驱。

甚至可以说，海思麒麟芯片还领先于苹果、高通，因为首款5nm 5G Soc就是华为海思推出的，NPU也是华为率先用在处理器中，苹果、高通纷纷效仿。

然而，谁也没有想到的是，美多次修改芯片等规则，导致台积电等企业不能自由出货，原因是台积电等在芯片生产制造过程中也使用了相关美技术。

在这样的情况，台积电等积极争取自由出货许可，还不断加速发展先进技术，目的就是尽可能地降低对美技术的依赖，从而实现自由出货。

最新的消息称，台积电预计今年下半年正式量产3nm制程的芯片，三星进度与台积电保持一致，同时，3nm工艺中，美技术占比进一步降低。

意外的是，三星方面突然透露3nm芯片新消息。

根据外媒的报道，三星电子 3nm 制程工艺的首家客户，将是国内的一家专用集成电路应用公司，不过他们并未披露公司的具体名称。

于是，外界对三星的首家国内3nm芯片客户很感兴趣，纷纷表示难道是新款麒麟，毕竟，在国内厂商中，能够自研3nm芯片的厂商屈指可数。

首先，在国内厂商中，华为是最先推出5G 5nm Soc的厂商，华为推出5nm芯片很长一段时间内，都没有其它国产5nm芯片出现。

后来才出现了国内厂商自研的倚天710等芯片，其采用也是5nm工艺，这意味着在国内芯片企业中，华为海思在芯片研发设计方面处于领先地位。

更何况，华为余承东也曾明确表示，华为可以研发设计世界一流的芯片，但台积电等不能自由出货，导致这些芯片暂时无法生产制造。

有消息称，华为一直都在研发麒麟系列芯片，3nm的麒麟芯片也在计划之中，因为华为海思随时做好准备，让海思在研发设计方面一直都处于第一纵队。

其次，三星和台积电的芯片制造技术相当，而华为海思芯片订单一直都交给台积电代工。

芯片等规则被修改后，台积电、三星等企业均不能自由出货，不同的是，至今都没有台积电获得许可的消息，而三星却获得部分产品自由出货的许可。

另外，台积电在美建设5nm芯片工厂，三星在美建设3nm芯片，其还访问了三星芯片工厂，这就说明三星比台积电更有希望。

更何况，三星在3nm芯片上采用的是GAA工艺，相比传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构而言，全环绕栅极晶体管架构（GAA）在技术方面更领先一些。

毕竟，越先进的工艺，含美技术量就越低了，这也是台积电、三星等不断推进先进制程芯片的原因之一。

最后，芯片等规则被修改后，很多企业不能自由出货，但很多企业也都拿到自由出货，像高通、三星以及英特尔等厂商。

甚至有消息称，凡是不涉及5G的厂商和产品，基本上都能够获得自由出货许可，而高通出货的产品多数都是4G芯片，并不支持5G网络。

在这样的情况下，三星等厂商出货4G产品也并不是没有希望，更何况，三星是一家很“听话”的芯片企业，基本上都是说一是说，说二是二。

也正是因为如此，三星透露3nm芯片新消息后，外界猜测难道是新款麒麟。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。