Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员

Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计划 – EDA联盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的创始伙伴之一，将提供同级最佳的EDA工具和模拟解决方案，支持客户创新，包括用于3D-IC设计的订制芯片。
 

Ansys RedHawk-SC电源完整性模拟结果将用于验证单芯片与多芯片3D-IC系统

透过运用Ansys领导市场的多物理场解决方案，IFS加速计划将为客户提供硅科技，帮助其设计独特创新的芯片。Ansys的顶尖EDA和模拟工具将帮助共同客户减少设计障碍、降低设计风险和成本、并加速产品上市时程 。
IFS加速计划将催生全球顶尖EDA、设计服务和IP伙伴合作创新，提供完整设计生态系统，包括进阶制程技术、先进封装技术和制造能力。
英特尔产品与设计生态系统副总裁兼总经理Rahul Goyal表示：「我们很高兴宣布IFS加速计划 – EDA联盟象征英特尔在晶圆代工领域跨出重要的一步。我们将和Ansys与其他伙伴合作，透过结合我们的知识、资源、和共同的热情推动电子设计，创造先进流程和方法，进而加速生产力。」
这种先进封装技术可将多个芯片一起放入系统级封装（system-in-package；SiP）设计，大幅提升容量、效能、和弹性，进而引领全新类型的整合系统。
Ansys电子和半导体事业部副总裁暨总经理John Lee表示：「成立IFS的目的是满足全球日增的半导体需求。Ansys很荣幸能支持半导体产业。Ansys身为领导EDA供货商之一，能和新成立的IFS联盟合作是我们的殊荣。我们满怀热情地迎接这个机会，坚定支持客户运用芯片技术达成设计创新。」