比芯片更让人担忧：光刻胶自给率不足5%，50nm工艺以下全靠进口

　　最近，关于日本光刻胶或断供部分国内芯片企业的消息，不时地传出。原因在于日本的光刻胶产能没有提升，且全球第五大光刻胶生产企业信越化学（日本企业）KrF光刻胶福岛工厂关闭，产能受限，但全球芯片的产能在不断的提升，于是光刻胶也开始供不应求了。

　　相应的，这些光刻胶厂商肯定优先供应大客户，中国的这些小客户自然优先级排在后面，所以也就有可能面临断供的风险。

　　很多人表示，断供能够逼着我们的光刻胶前进，话是这样没错，但说实话，目前国内光刻胶技术与日本或者说国际领先水平差太远，一旦断供，国产顶不上，影响还是很大的。

　　光刻胶按照工艺，为可分为5种，分别是g线、i线、KrF、ArF、EUV，这5种光刻胶针对不同的工艺制程。

　　g线、i线主要用于250nm以上工艺；KrF一般用于250nm-130nm工艺；ArF一般用于130nm-14nm，最多可以用于7nm DUV工艺；EUV光刻胶主要用于7nm及以下工艺。

　　目前国内的光刻胶现状是什么？g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，ArF光刻胶自给率为0，完全依赖进口，而EUV光刻胶就更加不用提了。

　　也就是说，国内的光刻胶技术，最多支持国内的芯片企业们生产130nm工芯片或更成熟的芯片，比这个工艺更先进的，就无能为力了。

　　当然，前段时间南大光电表示，公司已经研发出了ArF光刻胶，并且在50nm闪存平台，以及55nm的逻辑芯片节点上通过认证，但目前南大光电的ArF也仅仅只是通过验证，并没有大量生产出货，解决不了什么问题。

　　事实上，从全球范围来看，日本才是光刻胶的实质垄断者，在g线/i线、KrF、ArF、EUV光刻胶市场中，日本企业的市占率分别为61%、80%、93%，100%，总体份额超过75%。

　　如果我们将光刻机看成是发动机，那么光刻胶就是汽油一样的燃料了，在芯片制造中必不可少的，一旦发生突发事件，我国芯片制造即会受到威胁，因此国产化势在必行。特别是当前中国芯在加速前进的情况下，这种关键性的材料，必须要提高自给率才行。