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AMD包下台积电20万晶圆7nm产能

—— 华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了
作者:时间:2020-07-27来源:驱动之家收藏

最近几天,一下子成为香饽饽,苹果、甚至Intel都开始加大代工了。对来说,今年是架构CPU、架构GPU的升级之年,爆料称包下了20万片晶圆的/+产能,比去年提升一倍。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202007/416244.htm

AMD去年首次推出工艺的锐龙3000系列处理器,但是初期产能紧张,毕竟当时台积电的7nm大头客户还是苹果及,AMD的优先度势必要靠后。

2020年的情况不同了,的产能在9月份就结束了,苹果将转向5nm工艺产能,7nm及7nm+产能要空出来了,AMD有机会扩大订单,20万片晶圆的产能据悉是去年的两倍,有望大大缓解AMD的锐龙、霄龙及架构GPU的产能紧张。

AMD此前多次表态,今年会推出架构,根据手头资料,锐龙CPU代号“Vermeer(维米尔)”,IPC性能提升幅度在15-20%左右。

最新的爆料指出,Milan(第三代EPYC)单线程性能增幅超过了20%,32核整数性能大约增加了20%,64核整数性能大约提升了15%。

华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了

此外,Zen3处理器的内存延迟也会进一步改进,据华硕高管爆料,Zen 3架构在内存方面会有和锐龙4000G接近甚至是更好的表现,值得期待。

至于架构,AMD之前表示其能效比前代提升50%,今年主要用于big Navi系列显卡上,总计72组CU单元,共计4608颗流处理器单元,搭配384bit位宽、12GB容量GDDR6显存,性能比RTX 2080 Ti提升40%到50%。




评论


不幸的是,美国在5月以新规定中断了与台积电的华为业务。因此,该公司现在没有高端芯片制造商。不过确实有一家名为中芯国际的国内合作伙伴,该公司目前大量生产 14nm麒麟710F芯片组。笔者认为同一家公司可能正在制造全新的海思28nm " alt="华为发布28nm HiSilicon ATV芯片,支持LiteOS">

AMD 在 2017 年发布的 Zen 架构锐龙处理器可以说是里程碑意义的产品,如今基于 7nm 工艺和 Zen2 架构的锐龙处理器和霄龙处理器受到了全球消费者和企业的欢迎,AMD 的股价也在飞速上涨。

▼ AMD 市值以及股价

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