AMD Zen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本，接下来就是服务器数据中心，也就是代号Milan(米兰)的第三代霄龙7003系列。它仍然延续chiplet小芯片设计，每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个IO Die，前者升级架构但仍是7nm，后者完全不变，继续12nm，支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。AMD此前已经公开预告，霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户，计划在3月份正式发布。这将是世界上单核性能最好的x86处理器，主打云服务领域，可带来最佳商业价值，并有先进的
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Zen3 AMD 三代霄龙
今天凌晨的CES展会上，Zen3家族的重磅产品——锐龙5000系列移动处理器也发布了，照例也是有针对高性能的H及针对低功耗的U两个系列。不同于去年的锐龙4000系列，这次的 H、U系列实际上混杂了两种不同的架构，有Zen3架构的，也有原来的Zen2架构改进，一不小心就让人搞混了，这里就来说说两个版本的区别。首先是两款产品的定位，H系列主要面向高性能笔记本，主打游戏及内容创作者，最低也是6核12线程，最多8核16线程，频率可达4.8GHz，全都是Zen3架构。不同于去年，今年的H系列还有更多细分型号，多了H
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Zen3 Zen2 锐龙5000H/U AMD
Intel、AMD相爱相杀50年，现在两家是打得不可开交，然后在某些领域两边可能还是天作之合。对Linux用户来说，AMD的Zen3处理器现在是最好的CPU，而最佳系统则是Intel的Clear Linux，性能要比其他平台高出15%。大家都知道Linux有太多发行版了，选择合适的Linux系统很伤脑筋。Phoronix日前统计了多个Linux发行版的性能问题，对比了主要的几款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每个Linux发行版
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Intel AMD Zen3
10.1长假过后，AMD就会在10.8日发布Zen3处理器了，现在基本上可以确认该系列会改名为锐龙5000系列，跳过锐龙4000，毕竟APU版已经占了这个名字。Zen3处理器最重要的期待就是性能，特别是单核及游戏性能，此前7nm Zen2相比酷睿还差那么点意思，吃亏主要是频率不够高。根据之前的信息，Zen3架构这次性能提升会很强大，频率及IPC性能双双提升。最终能提升多少？日前锐龙7 5800X在AOTS《奇点灰烬》测试中曝光，不仅坐实了改名为锐龙5000的命名，还泄露了性能。Hexus网站做了个汇总，还
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Zen3 锐龙7 5800X AMD
对于期待AMD放大招的玩家来说，Zen3/RDNA2已经来了。现在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，从官方公布的产品发布时间来看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。根据手头资料，Zen3锐龙CPU代号“Vermeer（维米尔）”，基于7nm+升级版工艺打造。架构层面，IPC（等价同频）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）单线程性能增幅超过了20%，32核整数性能大约增加了20%，64核整数性能大约提升了15%。显然，有了统一L3缓存体系、
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AMD Zen3 RDNA2
最快10月份，AMD就要推出Zen3架构的新一代锐龙处理器了，这一代的命名还不好说，但是因为锐龙3000及锐龙4000的混乱，很有可能会改名为锐龙5000系列。从2017年发布Zen架构以来，AMD倒是坚定地保持每年发布一代新架构的承诺，针对服务器、桌面及移动产品发布了多款产品。但是因为三个市场的不同，推出的产品不同，这也导致了架构与产品序列对不上的问题。这是啥意思呢？主要是因为桌面版锐龙多了个12nm工艺的改进版Zen+工艺，它在产品序列上成了锐龙二代，也就是锐龙2000系列，结果使得去年7nm Zen
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AMD Zen3
最近几天，台积电一下子成为香饽饽，苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说，今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年，爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能，比去年提升一倍。AMD去年首次推出7nm工艺的锐龙3000系列处理器，但是初期产能紧张，毕竟当时台积电的7nm大头客户还是苹果及华为，AMD的优先度势必要靠后。2020年的情况不同了，华为的产能在9月份就结束了，苹果将转向5nm工艺产能，7nm及7nm+产能要空出来了，AMD有机会扩大订单，2
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华为 AMD 台积电 7nm Zen3 RDNA2
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