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AMD包下台积电20万晶圆7nm产能

最近几天，台积电一下子成为香饽饽，苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说，今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年，爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能，比去年提升一倍。AMD去年首次推出7nm工艺的锐龙3000系列处理器，但是初期产能紧张，毕竟当时台积电的7nm大头客户还是苹果及华为，AMD的优先度势必要靠后。2020年的情况不同了，华为的产能在9月份就结束了，苹果将转向5nm工艺产能，7nm及7nm+产能要空出来了，AMD有机会扩大订单，2
关键字：华为 AMD 台积电 7nm Zen3 RDNA2

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