英特尔在美建晶圆代工厂？分析师：成功机率微乎其微

日前据集微网报道,美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判,以减少对中国大陆、韩国和台湾地区的芯片供应依赖。对此,英特尔表示,英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应源。此外,英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂,并提供类别广泛、安全的微电子产品。

然而半导体分析师却对此存在疑虑。花旗分析师Christopher Danely认为,英特尔在美国建设的晶圆代工厂成功的机会微乎其微。一方面,英特尔的运营方式与晶圆代工厂有所不同,晶圆代工厂通常小批量生产多种零组件,并运用弹性运营模式,需要满足客户的不同需求,而英特尔通常大批量生产少数零件;另一方面,英特尔在技术层面还需努力,Danely指出该公司在7纳米和10纳米的生产线上还存在问题。

不过Danely同时指出,晶圆代工能让英特尔运用其技术领先地位和制造经验,是英特尔唯一的增长机会。

此外,Danely认为,台积电在美国建立晶圆代工厂的可能性大于英特尔,主因是台积电拥有广大的晶圆代工数据库、多样化的客群、完善的制程技术、交付品质一流,能够抵消其在美国设厂的不利因素,包括与其台湾地区的核心业务和供应商的距离问题。

美银全球研究的分析师 Vivek Arya 则表示,建立任何一座新的晶圆代工厂时间和资金成本较大。Arya认为,英特尔数次想尝试进入晶圆代工产业,但一直没有成功,而该公司最近的制程问题也不利于其抢攻市场。

Arya还补充说道,英特尔和许多依靠晶圆代工的厂商是竞争关系,这些厂商不太可能与英特尔签约、使用其代工厂。长远来看,Arya 认为英特尔有可能会拆分其设计和制造部门。