英特尔最新发展蓝图：明年或全面转向144层堆叠NAND

处理器龙头英特尔(Intel)近期在快闪存储器的发展上也随着其他各家厂商的脚步，开始有了新的进度。根据外媒报导，英特尔的快闪存储器部门最近公布了发展蓝图，在目前其他各家NAND快闪存储器供应商都已经开始向1xx层堆叠的发展当下，作为主要NAND制造商之一的英特尔也预计在2021年全面转向144层堆叠的产品发展。 

英特尔新发展的144层堆叠的QLC NAND快闪存储器代号为“Keystone Harbor”。此外，英特尔也正在开发5bit的PLC芯片，密度再提高25%。这将使得英特尔预计再推出第2代傲腾（Optane）3D X-point快闪存储器，新产品的代号则为“Alder Stream”，支援PCI-Express gen 4.0介面。 

据了解，首先使用144层堆叠NAND的产品会是英特尔自家的QLC SSD，并预计在2020年稍晚推出产品。另外，除了研究更高层数的堆叠技术外，英特尔还在积极开发PLC，也就是单个单元储存5bit数据的新NAND快闪存储器。 

不过，英特尔并没有公布具体会在什么时候推出PLC SSD。而在将QLC SSD升级到144层堆叠之后，预计在2021年，英特尔会把全系列的SSD都升级到采用144层堆叠3D NAND快闪存储器。 

英特尔的快闪存储器部门是其与美光科技（Micron Technology）分拆后而成为该公司的一部分。然而在技术上，英特尔未来将藉由新的144层堆叠3D NAND快闪存储器而超越美光科技。预料，该3D NAND快闪存储器大约将在美光开始推出其128层3D NAND快闪存储器的同时也开始交付给客户。 

而目前在全球市场上，SK海力士将在2020年稍晚开始销售其128层堆叠3D NAND快闪存储器。铠侠(KIOXIA)则已经在2020年年初推出112层堆叠3D NAND快闪存储器。长江存储也已经宣布推出两款128层堆叠的3D NAND快闪存储器，分别为容量为1.33Tb的128层QLC 3D NAND Flash快闪存储器，以及容量为512Gb的128层TLC 3D NAND Flash快闪存储器。 

另外在新一代Optane的发展上，英特尔则将会使用4层的第2代3D XPoint快闪存储器，并且换上全新的控制器和PCIe 4.0。新一代Optane SSD的最大容量可能将达到3TB，这会是运用在企业级产品上的容量，预计在英特尔未来推出下一代代号“Sapphire Rapids”的Xeon系列服务器处理器和Eagle Stream平台时，新一代Optane SSD将会是其中的一部分。英特尔表示，目前正在位于新墨西哥州的工厂进行3D XPoint技术的研发，并拥有多家能够生产3D XPoint的工厂。