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Mentor 扩展解决方案以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺技术

作者:时间:2018-11-15来源:电子产品世界收藏

  , a Siemens business 今日宣布 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 的 7nm Plus 和最新版本的 5nm 工艺的认证。此外, 还继续扩展 Xpedition™ Package Designer 和 Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支持 TSMC 的高级封装产品。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201811/394418.htm

  TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道:“TSMC 与 Mentor 展开密切合作,Mentor 为其 EDA 解决方案提供了更多功能,以便支持我们的全新 5nm 和 7nm Plus 工艺,从而继续增加其对 TSMC 生态系统的价值。多年以来,Mentor 一直都是我们的战略合作伙伴,Siemens 将继续在 Mentor 的电子设计自动化 (EDA) 技术领域进行战略投资,他们正帮助双方的共同客户取得更大成功,向市场推出新一代令人惊叹的 IC 创新产品。”

  适用于 TSMC 5nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform

  Mentor 针对 TSMC 的 7nm FinFET Plus 工艺和最新版本的 5nm FinFET 工艺增强了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具。Mentor 将继续为 TSMC 客户提供实现其制造要求所需的功能和性能。Calibre nmDRC 和 Calibre nmLVS 工具为云就绪产品,目前已被众多客户部署在 CPU 量数以千计的服务器解决方案中。

  Mentor 的 Caliber YieldEnhancer 工具已获得认证,可用于 TSMC 的 5nm 和 7nm FinFET Plus 工艺。Mentor 和 TSMC 开发了独特的填充规则,通过严格控制填充形状的位置来满足制造要求。Calibre YieldEnhancer 工具的功能与 TSMC 的 Calibre Fill Design Kit 相结合,可最大限度提高虚拟金属插入率”。

  Calibre PERC™ 可靠性平台不仅通过认证可用于 TSMC 5nm 和 7nm FinFET Plus 工艺,还具有 TSMC 开发并新增强的 PERC 约束检查功能,可帮助 TSMC 的客户提高其设计的可靠性。

  Mentor 增强工具功能,以支持 TSMC 的 InFO_MS 堆叠技术

  Mentor 进一步增强其工具集来支持 TSMC 的 InFO_MS(带基底存储器的集成扇出型)高级堆叠封装产品。除能够创建和管理复杂的元器件连接,并可作为对接 Xpedition Package Designer 用于版图的关键自动化工具之外,Mentor 的 Xpedition Substrate Integrator 还进行了扩展,可自动实现源网表生成,以便运行 Calibre 3DSTACK 进行连接检查。用于 LVS 的 Calibre 3DSTACK™、Calibre nmDRC、用于接口耦合电容提取的 Calibre xACT 以及用于点对点 (P2P) 检查的 Calibre PERC 工具也都包含在 TSMC 的 InFO_MS 参考流程中。这些增强功能为 TSMC InFO_MS 设计流程提供了全面的实施和验证解决方案。

  适用于 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor AFS 平台

  AFS 平台包括 AFS Mega 电路仿真器,已通过认证并可用于 TSMC 的 7nm FinFET Plus 工艺和最新版本的 5nm FinFET 工艺。全球领先的半导体公司的模拟、混合信号和射频 (RF) 设计团队均使用 AFS 平台对采用最新 TSMC 技术的芯片进行验证,并从中大获裨益。

  Mentor IC 部门执行副总裁 Joe Sawicki 表示:“Mentor 很荣幸能与 TSMC 合作继续提供关键技术,让我们的客户可以更快地将 IC 创新推向市场。“今年,TSMC 和 Mentor 联手提供了众多解决方案,为我们的共同客户提供越来越多的设计途径,让他们能够快速为移动、高性能计算、汽车、人工智能和物联网/可穿戴市场提供 IC 产品。”



关键词: Mentor FinFET

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