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Intel推出新一代可编程加速卡,面向AI、金融等领域

作者:时间:2018-09-29来源:电子产品世界收藏

9月26日,可编程解决方案事业部发布了采用® Stratix® 10 SX FPGA(超强大的 FPGA)的全新英特尔® 可编程加速卡 (),极大地丰富了英特尔面向数据中心应用的可编程加速平台产品组合。发布会由产品市场总监SabrinaGomez主导发言。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201809/392522.htm

随着市场对大数据的需求不断增加,优化数据中心的处理能力成为亟待解决的难题,而FPGA 的可再编程技术成为极佳的解决方案。借助可再配置的逻辑、内存和数字信号处理模块,FPGA 可通过适当编程来执行任何类型的功能,同时实现高吞吐量和实时性能,因而适用于许多关键的企业和云应用。

本次推出的能够加速内嵌处理和内存密集型应用,充分利用强大的面向英特尔® 至强® CPU(支持 FPGA)的加速栈,提供始终一致的开发环境,并支持设计重用。同时,面向英特尔® 至强® CPU及FPGA 的加速栈支持行业领先的操作系统、虚拟化和编排软件,它能够为软件开发人员提供一种通用接口,帮助他们更快速实现商用、简化管理以及利用日益扩大的加速器工作负载生态系统。

相比于Arria 10 FPGA 的英特尔 ,全新采用 Stratix 10 SX FPGA 的英特尔 PAC以大体积和大功耗为代价,实现更好的处理性能。可应用于视频转码、流分析、风险/Reg.管理、人工智能、基因组学等需要处理大量数据,对内存、实时性要求较高的领域,而相对小型的用 Arria 10 FPGA的英特尔PAC则适用于回溯测试、数据库加速和图像处理等工作负载。

基本特性

超高带宽的可编程加速平台采用数据中心级软件堆栈,支持内嵌处理和内存密集型应用。

·拥有280万个逻辑单元;

·DDR4 DIMM内存,4通道,32GB;

·2*100G PCleGen3*16

·3/4长,全高,双槽PCIe 卡;

·最高225 瓦。


HPE副总裁兼HPC与AI事业部总经理 BillMannel 表示:“我们看到基于 FPGA 的加速器市场增长迅速,越来越多的开发人员(无论专业知识如何)都可采用全新的英特尔 FPGA 解决方案工具,实现工作负载加速。我们计划在我们的产品中使用英特尔Stratix 10 PAC 和加速栈,以帮助客户轻松管理复杂及新涌现的工作负载。”

本解决方案包括:

·英特尔过验证的采用英特尔 Stratix 10 SX FPGA 的英特尔可编程加速卡 (PAC);

·英特尔以及合作伙伴 的AFU都可以连接的量产级别 FPGA 接口管理器 (FIM);

·面向英特尔® 至强®CPU及FPGA 的加速栈,包括一套常用的 API 和开源驱动程序,它们能够与行业领先操作系统、虚拟化及协调软件无缝配合。该加速栈支持英特尔可编程加速卡(PAC)产品家族;

·支持本地,网络连接的工作负载;初始合作伙伴包括 AdaptiveMicroware和 Megh Computing,更多合作伙伴正在加入进来;

·通过加速负载商店,提供的工作负载帮助客户简化评估过程。


最后,Sabrina Gomez表示:“我们也希望一些独立的软件厂商和一些加速IP的开发公司能够和我们共同利用我们的产品来支持更多的、各种不同的工作负载的环境。”




关键词: 英特尔 PAC

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