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GF宣布将在既有14/12纳米FinFET制程节点基础上,向外扩展应用领域

作者:时间:2018-09-05来源:DIGITIMES收藏

  自从28纳米制程节点向下转进以来,就剩下四大晶圆代工厂商持续巩固先进制程:台积电、三星电子(SamsungElectronics)、GlobalFoundries()以及英特尔(Intel)。但在这四大厂商转进16/14纳米先进制程过程中,又以历经最多波折,但最终,寻求向三星取得14纳米制程授权,更成功将该节点制程落实在自家晶圆厂。随后包括超微(AMD)旗下RyzenCPU与PolarisGPU系列产品的成功,均可说是GF旗下晶圆厂14纳米制程终于达到良率开出顺利,并且改善制程足以提供更明显改善给超微第二代RyzenCPU。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201809/391556.htm

  根据ExtremeTech、AnandTech等媒体报导,从GF先前向三星取得14纳米授权、随后在其基础上进行制程改善的进程来看,过去几年来由GF技术长GaryPatton带领的工程团队的确花了不少心思,也让超微放心交付Polaris、Vega、Bulldozer、Ryzen等GPU与CPU产品。即便是在GF日前宣布无限期搁置7纳米以下先进制程建置,以及未来5/3纳米研发进程计划的策略转折下,都不应该抹杀GF在既有14/12纳米制程上的累积。

  而在此基础上,GF日前宣布将在既有14/12纳米制程节点基础上,向外扩展应用领域,寻求在射频、嵌入式存储器、以及低功率领域等,提供其14LPP/12LP平台。假使GF能够成功将射频功能整合进入以为基础的芯片当中,预期这将成为全球首例。理论上,这样的芯片相较于目前既有的射频解决方案,拥有明显的优势。在此同时,GF还计划提供针对毫米波无线电(mmWaveradio)的功能,上述均以5G时代的需求为着眼点。

  此外,嵌入式MRAM也将是另一项重要特色的系统单芯片(SoC),未来将以制程技术打造,以现阶段而言,半导体业界还未有其他供应商导入类似晶体管针对嵌入式存储器(embeddedmemory)。根据AnandTech报导指出,目前GlobalFoundries正紧锣密鼓地组织全新开发团队,上述方向虽然已经在公司新闻稿对外宣布,但公司内部到底有多少个计划会最终成行,还未可知。

  不过,值得注意的是,上述转型计划即使从即日起启动,最快要见到成果也要等到2020年左右,预期实际产品导入大量生产阶段估计到等到2021年。然而,从GlobalFoundries晶圆投产的角度来说,恐怕会有青黄不接的空窗期,从2019年初开始,在2019~2020年期间,超微在GF的投单随着部分新一代7纳米新品在台积电开出,部分14/12纳米制程在GF投产的订单也将会逐渐减少,相对也将拖累GF的营收与获利。更何况,无论是针对射频还是嵌入式存储器等领域整合FinFET制程技术,都还是处于开发阶段,GF还未必保证能够寻求最适制程技术,但相对而言,要比起烧钱的先进制程7纳米以下研发竞赛来得具有前瞻性。

  而在另一方面,GlobalFoundries也将针对旗下ASIC事业进行一番改变,从某种意义看来,其实是在GF退出7纳米以下先进制程竞局之后,要替IBM半导体谋出路。在2014年,GF宣布计划收购IBM旗下半导体部门,该计划在2015年收购完成,GF收购了来自IBM的不同技术,诸如制程技术、IP以及射频等,GF也同时买下了IBM的ASIC业务。

  而在GF此番宣布策略转折的同时,也宣布要将旗下ASIC事业分拆出去、独立成为子公司,该独立ASIC公司将继续在GF的晶圆厂内以14/12纳米制程提供IC设计服务,但7纳米制程,ASIC公司将导入竞争对手更先进制程的晶圆代工服务来替客户群效劳。

  从IBM旗下的Power处理器产品蓝图来看,2017年之Power9系以14纳米制程设计,由GF负责代工生产应无疑问。但2019/2020年间的Power10处理器以10纳米制程设计、以及未来新一代7纳米制程Power11处理器,如今确定不可能由GF打造,推估只能由三星或是台积电接手。

  然而GF先前已经买下IBM旗下晶圆代工业务收归囊中,因此,将ASIC事业独立成为子公司、让IBM成为该公司旗下ASIC客户之一,好让其他晶圆代工厂商能够以先进制程替IBM打造10/7纳米制程Power架构处理器新一代产品,可说是GF为IBM半导体寻求的解套。



关键词: GF FinFET

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