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外媒:中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%,全球最大

作者:时间:2018-04-09来源:IT之家

  日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,制造设备业界团体、国际设备与材料协会(SEMI)宣布,中国后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201804/378021.htm
外媒:中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%,全球最大

  据报道,中国政府的巨额资金投入,使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量,目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。

  半导体后道工序设备包括对半导体进行封装的设备、材料和测试设备等。



关键词: 半导体 芯片

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