新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

作者:时间:2017-12-01来源:中国电子报

  立足全球布局,力打造封测新龙头,做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节,特别是封测环节由于致进入门槛相对较低,在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口,率先起步,封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进技术的发展,封测环节的重要性不断提升,如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此,董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,由于技术难度相对较低,会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,可能全球第一。”

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201712/372365.htm

  展开国际并购 跻身全球封测三强行列

  2015年8月,长电科技联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋,这次收购扩大了长电经营规模,打通客户和技术上的发展瓶颈,完善了技术布局,拓宽了市场发展空间,获得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户的认可。

  据Tech Search的数据,长电科技2016年度营收为28.99亿美元,位居全球封测企业第三名。

  在高端封装方面,长电科技是全球最大的FO-WLP供应商,截止到2016年年底全球出货超过15亿颗;是全球最大的WLCSP封装供应商,2016年出货超过50亿颗,截止到2016年全球出货超过200亿颗;是BUMPING全球第四大供应商,截止到2016年年底全球出货超过700百万片晶圆。

  根据YOLE最新统计,在2017年全球先进封装供应商排名中,长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。

  通过并购,长电科技还加快了全球布局,形成各具特色的七大基地。其中,新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-out eWLB和高端WLCSP,Fan-out eWLB已经大规模量产七年,累计发货超过15亿颗。长电科技通过采取一系列举措,2016年第三季度经营状况明显改善,盈利能力逐渐恢复, 2016 年第四季度已基本实现单月盈亏平衡。

  韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP;率先量产全球集成度最高、精度等级最高的SiP模组,拥有世界上最先进的用于高端智能手机的fcPoP倒装堆叠封装技术。2016年7月新生产线顺利投产,极大地改善了经营状况。

  长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump,是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一,年产量超过60亿颗;率先在业界提出Bumping中道封装概念,是中国最大的Bumping中道封装基地,可以提供包括铜凸块、锡凸块和金凸块的全系列服务;和JSCC配套提供倒装一站式服务,服务于众多顶尖国际客户;自主研发的Fan-out ECP技术进入规模量产,Fan-out ECP技术主要用于4×4以下封装尺寸,和SCS的Fan-out eWLB技术在封装尺寸上形成优势互补;率先在业界采用工业机器人手电筒生产自动化程度。

  星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装,是SanDisk的优秀供应商;拥有全系列的fc倒装工艺,包括fcBGA、fcCSP;正在导入世界最先进的fcPoP技术,极大地提升JSCC的综合竞争力和服务中国高端客户的能力;能满足一个月10万片12英寸晶圆产能。

  长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组;拥有国内第一大、全球第二大的PA生产线;FCOL(引线框倒装)出货量全球最大,拥有100条倒装生产线,以及30多条SiP和SMT生产线。

  滁州厂以小信号分立器件、WB引线框架产品为主;该厂生产的产品尽管比同类产品要贵10%,还是供不应求。

  宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主,低成本是其竞争优势。

  对公司生产基地的布局,王新潮认为:“集中为好,比如动力、环保、后勤、形象管理等共用一套人马,成本低。另外,现在交通发达,距离不是问题,不管哪里,24小时到达,没必要到处设厂。我强调集中,集中以后成本最低。”

  “长电科技的七大生产基地都各具特色,涵盖高、中、低技术,可以满足全世界所有客户全方位的需求。长电科技这七座工厂在技术布局和成本构成上配合均衡,可以全面覆盖全球一线客户的需求。”长电科技高级副总裁刘铭博士指出。

  引入战略股东 冲击全球第一阵营

  在实施国际并购的同时,长电科技的另一项重大举措也引发了业界的广泛关注。2017年5月,芯电半导体持有长电科技14.26%股权,成为其单一最大股东。对此有人想不通,原有控股方为何要让出大股东的位置?

  “我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好,可以冲击全球第一阵营。”王新潮掷地有声地回答,“我不死守第一大股东地位,只要对公司发展有利就行。”

  王新潮说:“长电科技要冲击全球第一阵营,必须具备四个条件:一是一流的技术;二是进入国际顶尖客户供应链;三是充足的资金;四是要有国际化的经营团队。星科金朋拥有先进的技术和国际顶尖客户,因为前两个条件,所以我下决心收购星科金朋,也正是由于收购,导致资金紧张。”

  公开资料显示,长电科技在收购星科金朋过程中使用了两倍资金杠杆。在7.8亿美元的对价中,长电科技仅掏了2.6亿美元;国家集成电路产业投资基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债,合计3亿美元;中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款;中芯国际全资子公司芯电半导体提供1亿美元的股权资金。由此导致公司财务费用高涨。

  国家集成电路产业投资基金和芯电半导体成为长电科技的股东后,一是化解了公司现金回购的压力,也提高了公司的融资能力;二是募集了26亿元配套资金,有助公司改善财务结构,降低财务费用;三是有具备国际化管理经验的董事参与,强化管理团队国际化。

  2017年长电科技得到了共计260亿元的融资支持(国家开发银行160亿元和中国进出口银行100亿元),为长电科技的下一步发展注入了新动能。

  “整合的短期阵痛是一定的,但我相信我们进行主动性战略调整,是有益于公司长远发展的。”王新潮豪迈地表示,“企业经营是长期赛跑,在做好近期事情、考虑利润的情况下,我更注重公司的长远发展。”

  王新潮表示,中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间。由于封装技术门槛相对较低,国内发展基础也比较好,所以封测业追赶速度比设计和制造更快。

  具备了“一流的技术、国际顶尖客户、充足的资金、国际化经营团队”四大条件,加上中国市场的快速发展,长电科技有信心用五年的时间去冲击全球第一阵营。



关键词: 长电科技 封装

评论

技术专区

关闭