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三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资

作者:时间:2017-09-12来源:DIGITIMES

  在传出电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like )后,韩国印刷电路板()业者开始准备进行大规模设备投资,好迎接新的市场需求。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201709/364158.htm

  据韩媒ET News报导,电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韩国零组件业者已开始准备为电子生产Galaxy S9(暂名)的类载板,这四家业者总计将投入近2,000亿韩元(约1.77亿美元)从事设备投资。

  这些业者的投资规模以三星电机最大,约1,100亿韩元,其次是Korea Circuit为500亿韩元,Daeduck GDS与ISU Petasys各为200亿韩元及165亿韩元;量产时程订在2018年初,因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。

  近期手机业者积极将智能手机的内部空间做最大应用,好让电池容量能尽可能扩充,延长手机待机时间,因此必须设法将主机板体积缩小,搭载更高性能零件,类载板便是能达到此目的的零件之一。

  业界表示,三星电子从2016年就开始研发可用于智能手机的类载板,并且寻找能合作生产的供应商,最后由三星电机、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中选。如今三星电子确定采用类载板,因此这些业者也正式启动投资。

  类载板为主机板新技术,由高密度连接板(HDI)发展而来,因此可沿用原本的高密度连接板产线,更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研发已做了相当多的准备,2017年完成测试生产之后,2018年初就会开始量产。

  三星电子每年智能手机全球销售量约4亿支,为产量最大的业者,不论采用新技术或新策略,都会对零组件市场造成影响,一举一动备受关注。三星采用类载板后,首先遭受冲击的便是主机板供应商,现有12家供应商中,能生产类载板的业者不到5家。

  外传三星预备从Galaxy S9开始采用类载板,但因类载板与高通(Qualcomm) Snapdragon移动应用处理器(AP)不相容,因此初期仅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行启用,使用高通AP的Galaxy S9仍将沿用HDI板。

  类载板的特征为在HDI板上进行封装,缩小面积与线幅,同时提高层数,达到更高效能。业界认为,一旦过了类载板导入的初期阶段,三星就会加速扩大产品应用。



关键词: 三星 PCB

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