三星带头采用类载板　韩国PCB业界展开设备投资

　　在传出三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。

　　据韩媒ET News报导，三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy S9(暂名)的类载板，这四家业者总计将投入近2,000亿韩元(约1.77亿美元)从事设备投资。

　　这些业者的投资规模以三星电机最大，约1,100亿韩元，其次是Korea Circuit为500亿韩元，Daeduck GDS与ISU Petasys各为200亿韩元及165亿韩元;量产时程订在2018年初，因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。

　　近期手机业者积极将智能手机的内部空间做最大应用，好让电池容量能尽可能扩充，延长手机待机时间，因此必须设法将主机板体积缩小，搭载更高性能零件，类载板便是能达到此目的的零件之一。

　　业界表示，三星电子从2016年就开始研发可用于智能手机的类载板，并且寻找能合作生产的供应商，最后由三星电机、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中选。如今三星电子确定采用类载板，因此这些业者也正式启动投资。

　　类载板为主机板新技术，由高密度连接板(HDI)发展而来，因此可沿用原本的高密度连接板产线，更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研发已做了相当多的准备，2017年完成测试生产之后，2018年初就会开始量产。

　　三星电子每年智能手机全球销售量约4亿支，为产量最大的业者，不论采用新技术或新策略，都会对零组件市场造成影响，一举一动备受关注。三星采用类载板后，首先遭受冲击的便是主机板供应商，现有12家供应商中，能生产类载板的业者不到5家。

　　外传三星预备从Galaxy S9开始采用类载板，但因类载板与高通(Qualcomm) Snapdragon移动应用处理器(AP)不相容，因此初期仅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行启用，使用高通AP的Galaxy S9仍将沿用HDI板。

　　类载板的特征为在HDI板上进行封装，缩小面积与线幅，同时提高层数，达到更高效能。业界认为，一旦过了类载板导入的初期阶段，三星就会加速扩大产品应用。