超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇

　　近期封测行业热闹不断，安靠科技收购FANOUT技术领先厂商NANIUM与长电先进FO ECP产品出货破亿只。一个趋势是，由于先进封装制程带来的中段工艺，晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系，封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升，将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。

　　先进封装是延续摩尔定律生命的关键，具有广阔市场空间。由于高温和电荷泄露，7nm已经接近物理极限，而28nm之后工艺进步的成本效益可能会消失，因此摩尔定律发展至今遇到阻碍，而通过SIP等先进封装技术变2D封装为3D封装，将多个芯片组合封装形成一个系统的方式成为延续摩尔定律的关键，在提升芯片电路密度的同时由于去PCB化维持了较高的性价比。

　　根据Yole Develpopment，先进封装市场将在2020年时达到整体IC封装服务的44%，年营收约为315亿美元，约当12英寸晶圆数由2015年的0.25亿片增至2019年0.37亿片。中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，2020年预计市场规模将达46亿美元，复合年成长率达到16%;约当12英寸晶圆数CAGR则预计达到18%。

　　先进封装占比的提升，提升了封测厂在产业链中的地位，也对封测厂提出了新的挑战。一方面，封测厂要积极应对上游晶圆厂在中道技术方面的布局，另一方面，通过SIP技术开辟模组新的市场。但不论技术走向如何，封测技术在超越摩尔时代起到作用将会大幅提升。

　　封测厂的中道时代到来。由于先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，包括晶圆研磨薄化、重布线(RDL)、凸点制作及3DTSV 等制程，晶圆制造与封测前后道制程出现中道交叉区域，使得晶圆厂的技术布局逐渐向封测技术延伸。应用在苹果A10芯片上的InFO WLP技术就是由台积电独立研发生产，目前台积电的InFO技术在16nm FinFET上可以实现RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合。我们认为这可能表明一种趋势，晶圆厂在加大封装中道制程的布局，由于晶圆厂在技术，资本的领先地位，并且存在大量已折旧完成的高精度设备(而封装厂商需要购买新的设备制程)，以上都会对封装厂造成挑战，产业链有可能从专业化分工向IDM或者虚拟IDM加强合作转变(比如中芯国际入股长电科技)。

　　SiP封装技术抢占模组厂利润带来新机遇。由于SIP集成不同工艺、技术、材料的芯片、MEMS等于一个系统，模组厂的利润空间未来可能会向上游封测厂商转移，带来封测厂商新的机会。

　　因此，在先进封装大潮下，我们认为半导体产业链格局有望发生转变。中道制程的崛起为晶圆厂和封测厂开辟了一片新的空间，晶圆厂具有资本和设备优势，而封测厂技术积累雄厚，双方预计将展开新的博弈，未来虚拟IDM起到的作用将会加大，晶圆和封测的上下游产业链合作将会加深。而系统集成趋势为封测厂商向下游扩展提供了空间。但无论技术走向如何，封测环节不再处于从属地位，重要性会大大增加。