传三星计划拆分芯片代工业务 希望获取更多订单

　　韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务。

　　据了解，三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(也就是晶圆厂)。因此，拆分后的S.LSI部门只负责芯片设计，而被拆分的晶圆厂则会独立运营。

　　目前，三星的晶圆厂已经率先实现了10nm工艺的量产，并且获得了高通骁龙835的订单。还有数据显示，三星S.LSI的收入仅次于英特尔的半导体业务。

　　不过业内人士认为，三星计划拆分晶圆厂的主要原因可能是希望获取更多的外部订单。众所周知，三星在14nm工艺上取得了先发的优势，专注芯片代工的台积电并没有因此而错失大订单，有消息指出，苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工，这对三星来说无疑是巨大的损失。如果三星成功拆分芯片代工部门，那么被拆分后的部门将专注代工业务，转型为一家名副其实的Foundry。

　　目前，三星还未对该消息置评。