高通推出三频基带芯片以应付未来庞大网络需求

　　高通今日在Computex开展第一天便举办记者会发表多款产品，并强调本身具备将处理器(CPU)、、绘图处理器(GPU)、LTE通讯技术与基频网路技术等元件整合在单一晶片的能力，此外也同时能兼具低功耗、小体积的优势，期待能持续保有其市场地位。

　　随着每个人身边的连网装置越来越多，如何让这些装置能顺利连网，而不会互相干扰，且能提供用户良好的体验，是高通认为晶片解决方案提供商必须要面对的问题。(图/高通提供)

　　高通于今日发表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可对应三频连接的数据晶片。(图/高通提供)

　　高通科技公司资深副总兼连线业务总经理Rahul Patel今日在记者会中提及，面对每个家庭中的连网装置越来越多，例如手机、电脑、机上盒、智慧照明、智慧音箱等等，不仅在每个人家中的网路十分拥挤，各家庭、社区之间的网路也可能互相干扰，降低了原先连网品质。因此，高通于今日发表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可对应三频连接的数据晶片，强调其具有能处理更多网路流量、内容与环境感知以及汇聚(convergence)的能力，这些晶片更支援Wi-Fi SON(自组织网路)技术(可依网路状态亦我调整、自动排除连线障碍、自我修复等能力)，能让没有自建网路环境的一般用户，也能够在所需要的环境中，建立流畅稳定的连网环境，提升智慧生活的体验。