三星、SK海力士纷量产UFS芯片 手机存储器酝酿新风暴

　　继三星电子(Samsung Electronics)推出128GB及256GB通用快闪储存(Universal Flash Storage;UFS)2.0芯片，SK海力士(SK Hynix)亦投入量产64GB UFS 2.0芯片，尽管东芝(Toshiba)及美光(Micron)尚未在UFS领域有具体成果，然随着全球NAND Flash市场龙头及第四大厂纷开始量产UFS芯片，可望加速智慧型手机存储器规格升级，业界预估2016年下半便可看到搭载UFS芯片的高阶手机陆续上市。

　　根据韩国电子新闻(ET News)报导，SK海力士持续扩充高容量存储器产品阵容，1月已投入量产64GB UFS 2.0芯片，预计4月开始供货，事实上，SK海力士在2015年下半便曾以少量生产方式，供应客户32GB UFS 2.0产品，这次不仅扩大生产线量产64GB产品，亦可望有效提升相关产品营收。

　　三星在UFS芯片发展脚步较快，2015年三星存储器事业部便已推出128GB UFS 2.0芯片，最近又推出256GB产品。至于东芝及美光尚未能在UFS领域交出成果，过去东芝虽曾公开UFS样品，却一直未导入量产，至于美光则仍未有具体进展。

　　UFS技术兼具固态硬碟(SSD)的快速与eMMC (embedded MultiMedia Card)的低功耗特性，UFS 2.0规格每秒最高传输速率可达1.2GB，约是eMMC 5.0每秒传输速率400MB的3倍，且耗电量与eMMC相近。

　　目前UFS芯片代表性应用产品，就是三星Galaxy S系列智慧型手机，2015年上市的Galaxy S6与2016年新机种Galaxy S7，都是采用UFS芯片取代eMMC，业界传出部分诉求高性能的大陆智慧型手机业者，亦开始针对UFS芯片下少量订单。

　　值得注意的是，近期传出约有20家智慧型手机厂已计划在高阶机种采用UFS芯片取代eMMC，且几乎所有知名手机品牌业者都已决定将陆续改用UFS芯片，即便目前搭载UFS芯片的手机屈指可数，但业界预期2016年下半之后采用UFS芯片的手机将大增。

　　市调机构IHS预估，2016年智慧型手机储存装置市场UFS占比约10%，eMMC为90%，预计2019年UFS市占率可望提高到26%。业界人士则认为，依据智慧型手机厂搭载UFS芯片计划来看，UFS市场前景可望较预期更乐观。