英特尔研发周期放缓 或被台积电超过

　　据外媒Motely Fool报道称，Intel计划将在2017年才会发布10nm制程芯片，取代自2015年延续至今的14nm级芯片。

　　而第七代微处理器架构Kaby Lake计划将于今年晚些时候推出，这也将是最后一代14nm制程的芯片。在2017年到2019年，Intel仍将推出三代10nm级芯片，也就是说，10nm制程仍将效仿14nm制程沿用三代。

　　Tick-Tock周期被延长至2.5年

　　“为了能够更好的保持‘Tick-Tock’发展战略，我们选择将战略周期延长，这样能够使我们在每个工艺节点上获得更多的改进时间。这一优化保证我们能够向客户提供更加可靠的芯片，提升Intel的竞争优势。这也是对“摩尔定律已死”的有力驳斥。最近的两次技术升级表明，现在Tick-Tock的周期已经从两年延长到了2.5年。”

　　在这几年来从22nm向14nm的过渡中，Intel已经吃到了苦头。由于已预见的因工艺难度提升所导致的产能不足，Intel目前已经在积极推进10nm芯片工艺的生产开发进度，以保证能够在2017年准时推出Cannon Lake系列芯片。Intel在此前的报告中曾表示，Tick-Tock的周期现在已经从两年延长到了2.5年。

　　在Broadwell之前，Intel一直严格遵循Tick-Tock发展战略周期，每一次“Tick”代表着微处理器架构的芯片制程得到提升;而每一次“Tock”则代表着在新一代芯片制程的基础上，对微处理器的架构进行升级。

　　而这一发展战略正在由于工艺难度的逐年提升而逐渐放缓，Intel正在试图在Tick-Tock中再加入一个“Tock”(semi-Tock)，这第二个“Tock”也并非一次巨大的微架构更新。

　　2014 —— 14nm Broadwell (Tick)

　　2015 —— 14nm Sky Lake (Tock)

　　2016 —— 14nm Kaby Lake (Tock)

　　2017 —— 10nm Cannon Lake (Tick)

　　2018 —— 10nm Ice Lake (Tock)

　　2019 —— 10nm Tiger Lake (Tock)

　　2020 —— 7 nm TBD (Tick)

　　2021 —— 7 nm TBD (Tock)

　　2022 —— 5 nm TBD (Tick)

　　拿14nm制程芯片家族为例，Broadwell把Intel芯片带入到14nm工艺制程时代，而Skylake则带来了架构的性能提升，即将到来的Kaby Lake则是14nm制程芯片的第二次架构提升。

　　Intel官方称，为了能够保持这个发展进度，Intel计划在2016年下半年开始生产第三代14nm制程的芯片，代号为Kaby Lake，该系列芯片将在Skylake微架构的基础上进一步提升性能。

　　10nm制程上，Intel将重新引入曾受诟病的FIVR技术

　　在2017年下半年，Intel计划推出第一代10纳米级的芯片，代号为Cannon Lake。三代的更迭能够保证Intel平稳过渡到10nm制程。并且，“Cannon Lake将于2017年第二季度发布”这一消息已经得到了官方确认。

　　此外，Motely Fool的报道还显示，Intel将在2018年推出第二代10 nm处理器Ice Lake，2019年推出第三代10 nm处理器Tiger Lake。

　　Cannon Lake虽然会把工艺拉到10nm制程上，但绝大部分的架构仍将和Kaby Lake相同。10nm制程的真正实力将在全新的微处理器架构Ice Lake上得以爆发。