山东天岳及韩国SK集团等亚洲企业全面涉足SiC晶圆业务

　　在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM2013”(日本宫崎县PhoenixSeagaiaResort)上，最近开始扩大SiC晶圆业务的亚洲企业纷纷出展。

　　山东天岳先进材料科技有限公司(SICC)展出了将从2014年4月开始对外销售的直径2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圆。该公司当前的目标是，凭借SiC晶圆的品质“进入仅次于科锐和新日铁住金等的第三阵营”(日本销售代理商Ostech)。天岳表示，“我们在8个国家拥有客户”，除了中国的元件厂商外，日本企业也开始对该公司的SiC晶圆进行测评。

　　天岳目前还在开发6英寸(150mm)晶圆，预定2015年底之前实现量产化，此外还打算在2016年之前使在裸晶圆上生长外延膜的外延晶圆实现产品化。据该公司介绍，中国“很多元件厂商都打算涉足SiC功率半导体业务”。