半导体制造大门向中国敞开？

海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。

这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。

业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０年。 对于很难快速掌握到核心半导体技术的中国半导体产业而言，引进国外的晶圆生产线，促其落户生根，或许是中国半导体制造产业乃至ＩＣ产业链速成的捷径。

制造设备是半导体产业链的核心环节，国外公司几乎垄断了这一领域，但是联想到最近的一则消息：国内目前唯一能为12英寸晶圆生产设备的公司——中微半导体公司再获美国多家风险投资公司3500万美元的联合注资。而在此之前，中微正式与中芯国际签订了设备合同，这也是国内设备首次进入全球三大半导体代工企业。我们有理由相信，一直发展缓慢的中国半导体制造业的情况也在发生着改变！

如果说半导体制造大门已经向中国敞开，相关的生产与设备投资开始涌入，如何成为世界级的半导体制造基地，打造具有规模经济效益的半导体产业链？将是我们所面临的下一个课题！