晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑

　　半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。

　　7月中半导体业年度展会SEMICON West在北美登场，对设备业者来说，可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年，因为半导体大厂皆大手笔扩充产能，要将过去两年蛰伏的能量一次爆发。而除了扩充产能外，也为景气复苏后的下一波成长抢得先机。

　　不过2009年的风暴，也让半导体业吓怕了，供过于求的阴影始终挥之不去，即便目前晶圆代工产能满到需要排队等好几个月，晶圆代工厂的扩充计划仍让业界担忧，是否供过于求的景况2011年又要重现?

　　观察晶圆代工大厂的扩充计划，主要皆针对40纳米以下的先进制程。以台积电来说，40纳米制程占2010年首季营收比重约14%，市场预测到2010年第4季为止，台积电40纳米市占率应可维持在9成以上，显示其技术领先地位。联电则预估第2季40纳米占营收比重将达3%。市场预期，2011年40纳米占前4大晶圆代工厂营收比重有机会达2成。

　　亦即，过去由台积电主宰的40纳米制程，将随着Global Foundries、三星的加入，让竞争更为激烈，而联电的良率也在逐渐提升中。对Global Foundries、三星来说，要撼动台积电的龙头地位并不容易，不过想要取得市占率，降价竞争仍是主要手段之一。

　　除40纳米外，台积电即将于年底正式推出28纳米代工服务，Global Foundries亦加紧脚步投入，且各厂皆积极加快22纳米制程的研发脚步，可想而知，2011年先进制程产能将大幅提升。

　　这一波的扩产动作，不仅为因应未来IDM厂释出的委外代工订单，更为抢下先进制程的市占率，这样的景况，让许多业界人士大呼为多年来少见，也让业界人士联想到过去DRAM厂大举扩产的情境，最后终成供过于求，大幅跌价的惨况。对向来稳健经营的台积电来说，扩产必有其因，也皆尽在董事长张忠谋的计划中，不过对联电、三星、Global Foundries是否真能在2011年抢下市占，并且保住获利，恐怕还值得商榷。台积电是否能再一次守住城池，不受市场竞争波动干扰，也考验着经营团队的智慧。