富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求
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富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元,使该厂的月晶片生产能力达到10万片。
富士通在此厂附近已经开工了一家生产300毫米晶片的工厂,并希望2007年3月将这一工厂的月产能提高到1.5万片。
据行业组织“世界半导体贸易统计”预计,全球微芯片的市场需求在今年将增长8个百分点,明年再增10.6个百分点,而2005年的增长预计为6.6个百分点。
在宣布投资计划之前,富士通在东京股票市场上的股价以每股1004日元收盘,上涨4个百分点,表现好于东京股票市场的电子机械类股指,其综合上涨1.4个百分点。
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