IMEC与台积电进行后CMOS合作

　　IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。

　　尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用來推动CMOS技术的进步。

　　IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采用热，化学及光学传感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工艺与生物电子接口, 光电子,MEMS及RF电路结合在一起。

　　当IMEC扩充它的300mm引导线用来进行最先进工艺技术研发时, 它的老的200mm引导线可用来开发所谓CMORE工艺。

　　Van den Hove告诉会议的参加者,IMEC正努力开发专业用途的CMORE平台及与台积电合作开发工艺技术。

　　Van den Hove说对于大多数代工商如台积电等它们的心态尤如鸡与蛋谁先有的问题, 即先扩充产能?还是等有订单时再扩充产能。通常对于大多数厂商是在不确定市场需求有多大量之前是不会扩大其产能的。

　　当某类应用拥有众多客户或者即便少量客户但能预见有一定量市场时十分关键, 目前这些领域包括医疗电子产品，消费者接口或者指令。

　　IMEC己任命前台积电欧洲分部总裁Kees den Otter为贸易发展部副总裁, 其目的是为了推动CMORE计划进入商用领域。