用数据说话:Intel AMD 台积电三大芯片厂商制程技术发展对比

　　Intel很快便要推出其新款处理器，代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步，进化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技术中，他们将使用其第二代HKMG(High-k金属门)技术。而相比之 下，其它的厂商的第一代HKMG技术都还没有付诸实用。那么，Intel在新一轮的32nm制程竞赛中的领先程度有多大呢?以下我们便为读者进行分析。

　　首先，我们把Intel和其最大的对手AMD，以及另一家代工企业台积电放在一起比较一下。需要说明的是由于台积电只是一家代工厂商，因此我们在进行对比时，使用了台积电为一家设计公司制作的FPGA芯片的技术发展状况来进行比对。另外需要说明的是，由于无法得到确切的可靠数据，因此我们没有将IBM/Common技术联盟的制程技术发展状况引入这次对比。

　　表一显示了三家厂商开始启用90/65/45/32nm级别制程工艺的时间点。表中可见，Intel公司总是会以两年时间为间隔，在年初推出新的制程工艺，推出新制程的步伐与Intel元老戈登摩尔的摩尔定律非常符合。根据这种规律，我们可以预计下一代22nm制程将会于2012年初推出。

　　有趣的是AMD的制程发展规律也与摩尔定律相契合，他们总是会在Intel推出新制程技术的同年晚些时候推出自己的新制程技术。不过，在从45nm进化到32nm制程的过程中，AMD似乎遇到了一点麻烦，两者的时间间隔达到了3年，当然AMD近年曾遭遇分拆GlobalFoundries的风波，所以出现这种延迟现象也是情有可原，但这次拖延依然令人们意识到向32nm级以上级别制程攀登的过程是相当艰苦的。

　　而台积电的制程进化过程则相比之下缺乏一定的规律性，主要是跟随设计方的产品规划而有所变化。比如90nm制程与65nm制程之间的时间间隔达到了3年，而从65nm进化到45/40nm制程则只花了15个月的时间。同时他们还采用在45nm与32nm节点之间设立中间制程点的策略，实现了每年更新一次制程技术的目标。