Wi-Fi SoC资讯-电子产品世界网

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重...

系统模块高频颈激素 2026-01-14

华硕在CES上首次亮相ROG NeoCore Wi-Fi 8路由器概念——承诺为游戏玩家和智能家居带来更广的覆盖范围和更低的延迟

（图片来源：Future）在CES上，华硕宣布了ROG NeoCore，这是其首款Wi-Fi 8路由器概念，并公布了其声称是全球首个真实世界Wi-Fi 8吞吐量测试的结果。这个概念装置看起来像《龙与地下城》中的D20 d...

华硕 CES 2026 2026-01-08

Wi-Fi 8标准即将问世，核心研发方向迎来小幅转变

据英特尔所述，Wi-Fi 8将带来网络连接的跨越式变革，该技术可智能适配本地环境，为用户提供稳定可靠的网络服务，彻底解决网络拥堵时常见的网速卡顿问题。这款新一代Wi-Fi技术预计还需数年时间才会应用于终端设备，但行业各界...

Wi-Fi 8 AI 2026-01-08

CES 2026：联发科博通领衔面向AI应用的Wi-Fi 8时代开启

虽然Wi-Fi 8标准在2025年就已经成熟，但业界普遍认为该标准将在2028年才会全面铺开。不过以联发科、博通和华硕为首的硬件厂商们似乎等不及要抢占Wi-Fi 8的前沿阵地，纷纷在CES 2026现场发布Wi-Fi 8...

CES 2026 联发科 2026-01-07

博通推出全新芯片，赋能 Wi-Fi 8 无线接入

博通公司今日发布三款全新芯片，专为基于下一代 Wi-Fi 8 标准的无线接入点打造。当前主流的无线网络技术为 Wi-Fi 7，该技术的研发以性能提升为核心目标，其峰值吞吐量较上一代标准提升超三倍。与之不同的是，Wi-Fi...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-07

莱特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8设计验证与性能测试

无线测试解决方案龙头企业莱特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其业界领先的 IQxel-MX 测试平台，完成对高通技术公司下一代 Wi-Fi 8 平台的物理层（PHY）验证。这一里程碑事件标志着 Wi-Fi 8 ...

莱特波特 IQxel-MX 2026-01-07

联发科发布Filogic 8000系列芯片，打响进军Wi-Fi 8生态第一枪

1 月 6 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，联发科发布 Filogic 8000 系列芯片，打响了进军 Wi-Fi 8 生态系统的...

CES 2026 联发科 2026-01-06

联发科在CES 2026发布Filogic 8000 Wi-Fi 8系列——预计今年晚些时候发布的新芯片组

Wi-Fi 8是自2010年代中期以来最令人兴奋的该规格修订，联发科也是最早宣布其硬件的机构之一。在CES 2026上，联发科刚刚大力支持了无线网络的下一章，当然就是Wi-Fi 8。联发科Filogic 8000系列现已...

联发科 CES 2026 2026-01-06

联发科发布Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 芯片，预计年内面市

Wi-Fi 8 是近十年以来该技术标准最令人振奋的一次版本升级，而联发科是首批官宣推出相应实体硬件产品的企业之一。在 2026 年国际消费电子展（CES）上，联发科重磅发力下一代无线网络技术 —— 也就是 Wi-Fi 8...

联发科 Filogic 8000 2026-01-06

CES 2026：联发科发布 Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片

联发科作为无线技术领域的先行者，于 2026 年国际消费电子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。这一开创性的产品组合将引领 Wi-Fi 8 生态系统的发展，彰显联发科在推动无线连接技术演进方面的领...

CES 2026 联发科 2026-01-06

在SoC设计中拥抱多核和RISC-V架构

RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通过智能NoC自动化打破SoC设计的壁垒

半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展...

SoC 自动化 2026-01-04

利用BLE和Wi-Fi三角定位进行实时室内追踪

室内GPS使用困难？学习如何利用BLE和Wi-Fi三角定位构建DIY实时室内追踪系统。准确追踪人、宠物或机器人，并在设备上实时查看位置。室内导航在许多应用领域变得越来越重要——从可穿戴设备、室内追踪系统到宠物活动监测。它...

BLE Wi-Fi 2025-12-25

Westermo将Wi-Fi 7接入点引入车载铁路网络

Westermo 推出两款符合 IEEE 802.11be 标准的 Wi-Fi 7 无线接入点，进一步拓展铁路车载网络的连接能力，产品专为高密度乘客通信和铁路运营网络场景设计。Ibex-1520 与 Ibex-3520 ...

工业级无线通信 2025-12-18

Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板，扩展nRF54L系列的开发选项

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布推出 nRF7002 扩展板 II (nRF7002 EBII)。这款插件板为 Nordic 的 nRF54L 系列开发套件 (DK)...

Nordic Wi-Fi 6 2025-12-06

研华携手Rohde & Schwarz推出符合Wi-Fi标准、可即时部署的工业级Wi-Fi 7模组

研华携手Rohde & Schwarz合作聚焦于Wi-Fi设计验证、预合规性测试及OTA/互通性测试；研华AIW-173模块锁定医疗影像、机器人/AMR、坚固型设备与专业视听（ProAV）等严苛应用场景。...

研华 Rohde & Schwarz 2025-12-06

从物理层角度来看，超高可靠性意味着什么？

Wi-Fi 8（8021.1亿）1.0草案的发布，为实现超高可靠性（UHR）的物理层特性提供了显著清晰的阐明。虽然有些人可能期待突破性的全新调制、320 MHz以上更宽的信道，或全新的MIMO方案，但这份初稿展现了更为细...

Wi-Fi 物理层 2025-12-02

SoC中哪些硬件层面的漏洞值得关注？

硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本...

SoC 硬件层面 2025-11-27

无线物联网SoC内部装了什么？

物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Danie...

无线物联网芯片 2025-11-20

英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙5 IP授权，为支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布，总部位于中国台湾的半导体...

英特博 Ceva 2025-11-18

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

无线物联网SoC内部有什么？

物联网不断扩展，但工程师们仍在努力应对一系列挑战：分散的标准、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡。然而，新一波无线 SoC 正在解决这些问题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Coole...

无线物联网 SoC 2025-11-07

从物理层的角度来看，Wi-Fi 8超高可靠性意味着什么？

Wi-Fi 8 （IEEE 8021.1 亿）草案 1.0 为旨在实现超高可靠性的物理层功能带来了更大的清晰度。Wi-Fi 8（8021.1 亿）草案 1.0 的发布为旨在实现超高可靠性（UHR）的物理层...

物理层超高可靠性 2025-11-07

赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接

智能家电是互联设备市场中增长最快的细分领域之一，产品范围广泛，从白色家电、咖啡机到联网牙刷应有尽有。为这些设备集成联网功能，所带来的远不止远程控制能力。通过集成边缘人工智能（AI），用户能够享受到个性化、具备情境感知的体...

202512 白色家电 2025-11-05

Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP

现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能随着物联网设备对更快速、更可靠且更智能的连接需求日益...

Ceva Wi-Fi 7 2025-10-24

世强硬创平台上新：天钰科技高集成AI SoC，助力客户解锁轻量智能家居新方案

在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI...

世强硬创天钰 2025-10-22

Morse Micro的HaLoW Wi-Fi增强器解决方案

Wi-Fi 一直主导着消费类无线网络市场，但近年来，一项新标准 802.11ah（也称为 HaLoW）一直在将基于数据包的Wi-Fi协议扩展到物联网（IoT）和Sub-GHz 频率的广域网。澳大利亚的Morse Micr...

Morse Micro HaLoW 2025-10-21

TP-Link确认Wi-Fi 8试验成功

消费类 Wi-Fi 7 设备目前才问世几年，但众所周知，技术进步并没有停滞不前。人们一直在推动使硬件更快、更安全、更可靠。无线技术也不例外，这意味着 Wi-Fi 背后的组织机构已经在期待下一代：Wi-...

无线标准 TP-Link 2025-10-14

摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，近日宣布与普罗通信（Browan Communications）达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi...

摩尔斯微电子普罗通信 2025-09-25

摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子近日宣布，第二代MM8108 系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。这一里程碑标志着Wi-Fi HaLow技术的重大飞跃，在远距离提供无与伦比的数据...

摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow 2025-09-24

新的 MediaTek 天玑9500 手机芯片带来低功耗 AI 和相机升级

MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌...

天玑9500 手机 2025-09-23

联发科据报道正在考虑在美国生产芯片

（图片来源：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片，以满足客户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美...

联发科 SoC 2025-09-23

联发科携生态系统主攻Wi-Fi 8

IC设计大厂联发科17日发布2024永续报告书，董事长蔡明介表示，将秉持「科技创新，永续发展」的理念，打造更加智能、绿色和永续的未来。盘点联发科产品创新，除扩大天玑AI生态系应用外，先进无线连网技术Wi-Fi 8也将携...

联发科 Wi-Fi 8 2025-09-18

浅谈Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7的关键器件: BAW滤波器技术

2020年1月，Wi-Fi联盟正式宣布开放6GHz频段(5925MHz－7125MHz)，并将其命名为Wi-Fi 6E。2020年4月，美国联邦通信委员会(FCC)投票通过将6GHz频谱划为免许可频段供Wi-Fi使用，这...

Wi-Fi 6E Wi-Fi 7 2025-09-17

苹果 A19 Pro 在单线程 Geekbench 测试中击败了 Ryzen 9 9950X

（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro 做到了这一点：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

三星计划在 Galaxy S26 机型中使用 Exynos 2600，减少对高通的依赖

根据韩国的 Maeil Business Newspaper 报道，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600，而 Ultra 版本将采用高通的 Sna...

三星智能手机 2025-09-04

摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，与Airfide Networks合作推出的下一代微移动占用传感器AFN6843正式全面上市，并强化Wi-Fi HaLow连接功能。此次发布于日本下一代通...

摩尔斯微电子 Airfide 2025-08-01

高通在谈Wi-Fi 8了，但重点不在速度

高通推出了 Wi-Fi 8 标准，这项新的无线连接技术将于 2028 年问世。...

Wi-Fi 8 2025-07-28

新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度

（图片来源：高通）我们已经知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）规范并非旨在提高性能，而是要提升无线连接的可靠性，因为它们将变得更加普遍。由于提高可靠性是一个相当模糊的描述，I...

Wi-Fi 高通 2025-07-25

Arteris栾淏：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC

7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”...

RISC-V 中国峰会 2025-07-18