Wi-Fi SoC技术资讯-电子产品世界网

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯...

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发...

DPU SoC 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

Wi-SUN Mesh 让地下停车场的数百支充电桩“彼此对话”

杭州市 – 2026 年 4 月 7 日 – 在电动汽车快速普及的今天，「充电体验」正在成为停车场与商业综合体的关键服务能力之一。但对大型地...

充电桩智慧能源 2026-04-08

Wi-Fi 7的MLO功能：提升吞吐量与稳定性的关键技术

据相关报道，Wi-Fi 7引入了多重连结运作（MLO，Multi-Link Operation），这是其相较于Wi-Fi 6E最具代表性的升级功能之一。MLO技术允许设备在同一时间建立多条链路，从而显著提升吞吐量、降低延...

Wi-Fi 7 MLO 2026-04-07

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

不止观赛体验：Wi-Fi 7如何重新定义现代体育场馆

多年来，行业内关于体育场馆技术的讨论始终围绕着一个虽重要却单一的指标：究竟能支持数千名观众同时在照片墙发布自拍照？曾几何时，“智能互联场馆” 还是场馆间的差异化优势，如今却已成为标配要求。笔者近期与优科网络管理层及洛杉矶...

Wi-Fi 7 现代体育场馆 2026-03-11

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商...

摩尔斯微电子嵌入式展 2026-03-10

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS ...

SoC 自动驾驶 2026-03-06

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯...

玄戒O2 台积电 2026-03-05

高通推出AI原生Wi‑Fi8产品组合，打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级

高通技术公司近日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通® FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™ 网络平台。每一款产...

高通技术 Wi-Fi 2026-03-03

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知...

瑞萨 ADAS SoC 2026-02-24

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持

物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

Wi-Fi技术的未来发展：2026年核心趋势

2026 年，多项关键技术进展将推动 Wi-Fi 领域变革，包括 Wi-Fi 7 基础设施的全面普及、全新对等通信功能的落地，以及感知与定位技术的突破升级。核心要点Wi-Fi 7 将正式成为主流技术Wi-Fi Aware...

Wi-Fi 核心趋势 2026-02-09

Wi-Fi HaLow重塑物联网与智慧城市的未来

在向数字生态系统转型的进程中，物联网（IoT）始终处于核心地位。互联传感器、智能电表和嵌入式控制系统协同运作，优化城市能源消耗、交通监控、减排措施及公共安全防护。随着系统规模与复杂度的提升，其承载需求也日益增长。当前正涌...

202601 Wi-Fi HaLow 2026-02-06

博通发布企业级Wi-Fi 8规范AP（接入点）与交换机解决方案

2 月 4 日消息，博通 (Broadcom) 美国加州当地时间昨日宣布推出企业级 Wi-Fi 8 (802.11bn) 规范 AP 接入点与 Switch 交换机解决方案，宣称是业界首款专为 AI 就绪型企业网络打造的...

博通企业级Wi-Fi 8 2026-02-05

实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被...

Wi-Fi资产追踪资产追踪 2026-02-03

博通新款双频 Wi-Fi 8芯片BCM6714与BCM6719

一、产品介绍博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 与 BCM6719 是两款高度集成的双频 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射频单芯片解决方案，专为下一代高性能无线接入点、路由器及...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-30

TI的可扩展型 TDA 高性能SoC产品系列

简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英伟达能否打破PC处理器的竞争格局？

据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上...

英伟达 SoC 2026-01-27

什么是Wi-Fi 7，为什么它重要？

我们生活在无线世界。每天有更多设备在更多地点交换更多数据。需求增长势不可挡——锡安市场研究的分析师预计无线连接市场到2030年将达到2198.6亿美元，复合年增长率超过15%。这股激增不仅由设备激增推动，还得益于一类新型...

Wi-Fi 7 多链路操作 2026-01-22

ESP32-E22 Wi-Fi 6E：Espressif首款连接协处理器

继CES 2026抢先亮相后，Espressif正式推出了ESP32-E22，定位为公司首款三频段Wi-Fi 6E连接协处理器，并开启了全新高性能无线产品线。据官方发布内容显示，ESP32‑E22 定位为无线协处理器（R...

Espressif 无线通信 2026-01-21

技术干货｜为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自动驾驶汽车半导体

自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth...

英飞凌 Wi-Fi 7 2026-01-16

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重...

系统模块高频颈激素 2026-01-14

华硕在CES上首次亮相ROG NeoCore Wi-Fi 8路由器概念——承诺为游戏玩家和智能家居带来更广的覆盖范围和更低的延迟

（图片来源：Future）在CES上，华硕宣布了ROG NeoCore，这是其首款Wi-Fi 8路由器概念，并公布了其声称是全球首个真实世界Wi-Fi 8吞吐量测试的结果。这个概念装置看起来像《龙与地下城》中的D20 d...

华硕 CES 2026 2026-01-08

Wi-Fi 8标准即将问世，核心研发方向迎来小幅转变

据英特尔所述，Wi-Fi 8将带来网络连接的跨越式变革，该技术可智能适配本地环境，为用户提供稳定可靠的网络服务，彻底解决网络拥堵时常见的网速卡顿问题。这款新一代Wi-Fi技术预计还需数年时间才会应用于终端设备，但行业各界...

Wi-Fi 8 AI 2026-01-08

CES 2026：联发科博通领衔面向AI应用的Wi-Fi 8时代开启

虽然Wi-Fi 8标准在2025年就已经成熟，但业界普遍认为该标准将在2028年才会全面铺开。不过以联发科、博通和华硕为首的硬件厂商们似乎等不及要抢占Wi-Fi 8的前沿阵地，纷纷在CES 2026现场发布Wi-Fi 8...

CES 2026 联发科 2026-01-07

博通推出全新芯片，赋能 Wi-Fi 8 无线接入

博通公司今日发布三款全新芯片，专为基于下一代 Wi-Fi 8 标准的无线接入点打造。当前主流的无线网络技术为 Wi-Fi 7，该技术的研发以性能提升为核心目标，其峰值吞吐量较上一代标准提升超三倍。与之不同的是，Wi-Fi...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-07

莱特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8设计验证与性能测试

无线测试解决方案龙头企业莱特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其业界领先的 IQxel-MX 测试平台，完成对高通技术公司下一代 Wi-Fi 8 平台的物理层（PHY）验证。这一里程碑事件标志着 Wi-Fi 8 ...

莱特波特 IQxel-MX 2026-01-07

联发科发布Filogic 8000系列芯片，打响进军Wi-Fi 8生态第一枪

1 月 6 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，联发科发布 Filogic 8000 系列芯片，打响了进军 Wi-Fi 8 生态系统的...

CES 2026 联发科 2026-01-06

联发科在CES 2026发布Filogic 8000 Wi-Fi 8系列——预计今年晚些时候发布的新芯片组

Wi-Fi 8是自2010年代中期以来最令人兴奋的该规格修订，联发科也是最早宣布其硬件的机构之一。在CES 2026上，联发科刚刚大力支持了无线网络的下一章，当然就是Wi-Fi 8。联发科Filogic 8000系列现已...

联发科 CES 2026 2026-01-06

联发科发布Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 芯片，预计年内面市

Wi-Fi 8 是近十年以来该技术标准最令人振奋的一次版本升级，而联发科是首批官宣推出相应实体硬件产品的企业之一。在 2026 年国际消费电子展（CES）上，联发科重磅发力下一代无线网络技术 —— 也就是 Wi-Fi 8...

联发科 Filogic 8000 2026-01-06

CES 2026：联发科发布 Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片

联发科作为无线技术领域的先行者，于 2026 年国际消费电子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。这一开创性的产品组合将引领 Wi-Fi 8 生态系统的发展，彰显联发科在推动无线连接技术演进方面的领...

CES 2026 联发科 2026-01-06

在SoC设计中拥抱多核和RISC-V架构

RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新...

SoC RISC-V 2026-01-04