Kandou AI技术资讯-电子产品世界网

AI正在成为美国军事系统核心

外媒报道称，美国国防部副部长Steve Feinberg在3月9日致五角大楼领导层的一封机密信件中表示，Palantir的AI系统正式确立为美军的「记录项目」（Program of Record）。五角大楼决定，从今年9...

AI Palantir 2026-03-24

英伟达 Groq 3：AI 推理时代已至

在 2026 年英伟达 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）发布了首款专为 AI 推理设计的芯片 ——Groq 3 语言处理单元（LPU）。该芯片融合了英伟达去年圣诞夜以 200 亿美元收购...

英伟达 Groq 3 2026-03-24

芯片互连初创企业Kandou AI完成2.25亿美元融资

专注于人工智能芯片铜基互连技术研发的初创企业Kandou AI 公司完成了 2.25 亿美元的融资。据彭博社今日报道，本轮融资后该公司的估值达到 4 亿美元。投资方包括两家上市的芯片开发软件供应商 —— 新思科技（Syn...

芯片互连 Kandou AI 2026-03-24

赋能AI与新能源时代的高动态MW级负载平台

ITECH艾德克斯于近日正式发布全新IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载，为AI服务器电源、新能源直流充电装置，GPU供电源及燃料电池等高动态大功率测试应用提供全方位解决方案。IT8100A/E系列高速大功率直流...

AI 直流电子负载 2026-03-23

尽管与亚马逊达成芯片合作，英伟达股价仍下跌 3%，油价与加息担忧冲击 AI 交易

上周五，英伟达股价下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前该公司与亚马逊云服务达成全新合作的消息曾推动股价上涨，此次下跌也回吐了全部涨幅，这一合作再度凸显出市场对其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英伟达市值降至约...

亚马逊英伟达 2026-03-23

AI狂潮半导体通膨压力重重

全球AI基础建设需求爆发，带动半导体供应链全面进入「成本重估」阶段。从晶圆代工、封装测试一路延伸至IC设计与被动元件，2026年初掀起新一波涨价潮，产业链呈现「全面性通膨扩散」，供应链报价同步上修，半导体正式进入结构性...

AI 半导体 2026-03-23

TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800 VDC 电源架构

TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 V...

TI NVIDIA 2026-03-20

AI 硬件设计如何破解 “内存墙” 瓶颈？

从通用计算转向 AI 专用硬件，其核心驱动力是深度学习模型特有的计算与能耗需求。随着模型规模扩展至万亿级参数，传统架构面临内存墙困境：在存储器与处理单元之间搬运数据所消耗的能量，已远超计算本身的能耗。本文梳理了当前用于解...

AI 硬件设计 2026-03-20

限制AI/ML工具以确保物理AI的安全和保障

芯片厂商正越来越多地采用基于人工智能的工具，对用于各类边缘场景的半导体进行验证，这些场景包括机器人、无人机、自动驾驶汽车等实体 AI。但他们对这类技术仍持谨慎态度，会限制 AI 的执行范围，并在必要时依靠人工干预检查 A...

AI/ML工具物理AI 2026-03-20

日本最强AI被曝套壳DeepSeek

3月17日，日本互联网巨头乐天集团发布大模型Rakuten AI 3.0，并将其定义为在日本经济产业省与新能源产业技术综合开发机构（NEDO）推动的GENIAC项目框架下开发的“日本国内最大规模高性能AI模型”。然后发布...

AI DeepSeek 2026-03-19

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

畅连无限，创新赋能：罗德与施瓦茨亮相MWC 2026

作为移动通信行业的领先解决方案提供商，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）将在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”）上全面展示其产品组合，致力于使从5G到6G的新兴网络技术具备可测量性...

罗德与施瓦茨 MWC 2026 2026-03-18

IEEE:网络安全从业者正在如何使用生成式AI

生成式AI在工作中的应用带来了一个奇特的悖论。据估计，2025年下半年，全球有16%的人在不同场景下使用过生成式AI（https://www.microsoft.com/en-us/corporate-responsib...

AI IEEE 2026-03-17

AI 检测工具为机器人车队提供安全认证

Qt 集团宣布推出 Axivion for CUDA，该工具已加入英伟达 Halos AI 系统检测实验室，用于机器人与自动驾驶车辆的自动化安全检测。适用于英伟达 CUDA 的 Qt 集团安全软件工具该工具依据英伟达规范...

AI 检测工具 2026-03-17

阿里瞄准「Token」：成立ATH事业群，由CEO直接负责

3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，建立以“创造Token、输送Token、应用Token”为核心目标的新组织，由阿里巴巴CEO吴泳铭直接负责。这是阿里巴巴面向AI Agent时代...

阿里巴巴 Token 2026-03-17

Meta拟裁员20%，大量岗位将由 AI 替代

据路透社 3 月 15 日援引三位知情人士消息报道，Meta 平台公司正计划全球裁员至多 20%，以抵消其在人工智能基础设施上的巨额投入，并为更多业务流程由 AI 自主员工自动化落地铺路。消息人士称，裁员的具体规模与时间...

Meta 裁员 2026-03-16

HyperLight与联华电子携手Jabil 推动TFLN光子技术于资料中心大规模布建

HyperLight、联华电子及其全资子公司联颖光电今(13)日宣布，与Jabil展开合作，加速铌酸锂薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技术于超大规模AI资料中心互连的布建。此次合作...

AI 光互联 2026-03-16

安提国际于NVIDIA GTC 2026展示3D视觉与企业生成式AI，打造Physical AI落地基石

【2026 年 3 月 12 日，台北】全球边缘AI解决方案领先供应商安提国际（Aetina Corporation），将于NVIDIA GTC 2026展示高精度3D视觉技术与企业级生成式AI智能体，赋能机器人与自动...

AI 英伟达 2026-03-13

Gartner发布2026年数据和分析重要预测

商业与技术洞察公司Gartner发布了2026年及未来数据和分析（D&A）重要预测。人工智能（AI）预计将对数据和分析全领域产生影响，包括领导力、治理体系、人才需求、市场动态、语境需求及非文本模型。Gartner...

Gartner AI 2026-03-13

边缘端AI的功耗设计

核心要点功耗与散热成为首要设计考量，而非仅作为优化项硬件架构需从零开始设计硬件、软件、模型协同开发必不可少边缘 AI 功耗：核心设计要素边缘端部署 AI，并非简单缩小云端方案，也不是对现有微控制器 / 微处理器做小幅扩展...

边缘端 AI 2026-03-13

中科曙光scaleFabric首发：中国高端RDMA迈入自研时代国产原生RDMA网络scaleFabric发布填补大规模智算互联空白

3月12日，中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件...

AI 中科曙光 2026-03-13

AI需求推升上季全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，se...

AI 晶圆代工 2026-03-13

马斯克挥刀重组xAI：华人初创骨干集体离场，重金引入Cursor团队发力AI编程

3月13日，埃隆·马斯克 (Elon Musk) 旗下的人工智能 (AI) 初创公司xAI，其联合创始人离职潮仍在持续。据知情人士透露，戴子航已于本周早些时候离开xAI。他在X平台个人资料中的xAI认证标识也已消失。与此...

AI 2026-03-13

英伟达CEO黄仁勋：AI是个五层蛋糕

英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出，AI不是单一模型或应用，而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用，还需数万亿美元建设。以下为全文：人工智能是当...

英伟达黄仁勋 2026-03-12

HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作推动TFLN Chiplet™平台晶圆制造量产

HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电于今(12)日共同宣布三方展开策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，铌酸锂薄膜)&nb...

联华电子 HyperLight 2026-03-12

拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 开发者套件

随着人工智能在整个电子市场中的重要性不断提升，英伟达的 GPU 与数据中心处理器已成为市场主流。为推动开发者开展创新研发，英伟达推出了 Jetson AGX Orin 开发套件。这是一套可用于量产的 AI 开发平台，包含...

Nvidia Jetson AGX Orin 2026-03-12

Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片

商业与技术洞察公司Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI基础设施将采用本土研发的AI芯片，而目前这一比例仅为20% 。Gartner研究总监金玮表示：“美国政府对高性能AI加速器和先进半导体制造技...

Gartner AI 2026-03-12

Gartner：中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实...

AI Gartner 2026-03-11

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。新闻亮点：...

TI NVIDIA 2026-03-11

研华重磅发布高性能边缘计算新品，搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器

全球工业物联网与嵌入式计算领域供应商研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期...

高性能边缘计算研华 2026-03-11

CPU借AI热潮重获青睐，再度 “变酷”

受 AI 热潮推动，如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出，X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设，更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI...

CPU AI 2026-03-10

GPU进基站？AI-RAN的真争议

过去一年，如果你关注通信行业的新闻，大概很难躲过「AI-RAN」这个词。英伟达和软银牵头成立的 AI-RAN 联盟，T-Mobile 西雅图的实验室测试，Indosat 在印尼完成的 AI 通话演示—...

GPU AI-RAN 2026-03-10

代理AI驱动CPU需求回暖

在过去三年里，AI服务器市场的叙事逻辑高度单一：谁拥有更多的GPU，谁就掌握了通往通用人工智能（AGI）的钥匙。然而，随着AI应用从简单的聊天机器人升级为能自动执行复杂流程的代理AI（Agentic AI），数据中心的底...

代理AI Agentic AI 2026-03-10

OpenClaw刷屏背后的隐忧，“养龙虾”真的安全吗？

工业和信息化部网络安全威胁和漏洞信息共享平台监测发现，OpenClaw在默认或不当配置下存在较高安全风险，极易引发网络攻击、信息泄露等严重问题。近期，“赛博龙虾” —— 一款名为OpenClaw的开源AI智能体，发布仅四...

OpenClaw 开源 2026-03-10

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

新闻速览：新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。从工业自动化到移动机器...

AMD 锐龙 2026-03-10

贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能

2026年3月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的边缘计算资源中心，为工程师提供业界新动态。边缘计算正在重塑数字...

边缘计算本地部署 2026-03-09

Token消耗是衡量AI市场领导力的误导性指标

随着AI采用不断加速，AI厂商开始越来越频繁地公开token消耗数据，作为衡量市场发展势头和领导力的速记指标，这种现象与日益流行的基于消费的模型定价模式密切相关。Token和额度逐渐成为计费单位，因此越来越多的企业机构将...

AI token消耗 2026-03-09

特朗普政府或将实施全球AI芯片出口管制，英伟达与AMD恐受波及

据彭博社报道，美国政府正考虑推行全球性AI芯片出口管制新规，要求企业向商务部申请许可后方可出口人工智能专用芯片。新规将建立分级许可制度：单次出货1,000片及以下GPU仅需初步审查；中等规模需预审；20万片以上则需进口国...

AI 英伟达 2026-03-06

AI梦遇乱流？韩国示警：中东战火恐掀芯片供应链危机

中东地缘政治冲突持续升温，正逐渐对全球半导体供应链带来新的不确定性。韩国作为全球最重要的记忆体晶片生产基地之一，已率先对潜在冲击提出警告。韩国执政党共同民主党议员金永培在与三星电子、SK海力士以及产业团体会面后表示，若...

AI 韩国 2026-03-06

美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

新闻亮点：· 采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X，相较标准 RDIMM，功耗降至其 1/3，尺寸亦缩小至其 1/3· 长上下文 LLM 推理的首个 token 生成时间加速 2.3 倍，在独立 CPU 应用中，...

LPDRAM 美光 2026-03-05