IC Compiler II技术资讯-电子产品世界网

线缆内置控制与保护装置（IC‑CPD）的电动汽车供电设备（EVSE）软硬件设计指南

随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看...

线缆内置控制保护装置 2026-02-28

英飞凌推出带光耦仿真输入的隔离式栅极驱动IC，加速SiC方案设计

英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED...

英飞凌 IC 2026-02-10

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准...

IC-CPD 线缆内置控制 2026-01-16

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元...

集成电路半导体 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

提高效率：IC推动AI发展，AI改变了IC制造

推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切...

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块...

IC China 2025-10-20

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

9月25日，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路（3D-I...

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比，提供了一种更稳健、更具性价比的解决方案。1ED21x7x是高电压、大电流和高速栅极驱动器，可用于Si/Si...

栅极驱动器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的复杂性

电池管理系统（BMS） IC 是一个相对复杂的系统。与大多数电源管理 IC 不同，它集成了许多相互依赖的功能，这些功能必须准确、无缝、和谐地工作，才能提供功能齐全的 BMS。在任何电池供电的设备中，BMS 都是最关键和...

BMS IC 2025-03-01

基于Nios在液晶屏和触摸屏显示实验

1. 实验内容通过本实验了解触摸屏的触摸原理和显示原理，能够在液晶屏上开发应用。本实验要求：1. 将存储在Flash中的一幅图像显示在液晶屏上。2. 将用户在触摸屏上触摸的坐标显示在8段数码管上。2. 实验原理2.1 液...

Nios II Verilog 2025-01-22

NIOS II系统入门实验

1. 实验内容通过本实验熟悉SOPC Builder和NIOS IDE的开发环境及开发流程，了解NIOS II的基本结构，能够利用SOPC Builder和NIOS IDE实现简单的NIOS II系统和应用程序。本实验要...

Nios II uClinux 2025-01-22

如何在Nios II系统运行uClinux操作系统

1. 实验内容通过本实验了解如何建立复杂的NIOS II，如何在Nios II系统运行uClinux操作系统，以及在uClinux操作系统环境上开发简单用户应用程序。本实验要求利用SOPC建立一复杂的NIOS II，通过...

Nios II uClinux 2025-01-22

官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分...

IC China 2024 2024-11-01

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（...

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 2024-09-20

Bourns 推出全新标准 DC 浪涌保护器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保护高达 1500 VDC 的 DC 电力系统

2024年8月23日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 导轨安装 DC 浪涌保护器 (SPD)。该两款新系列 SPD 旨在保护...

Bourns 浪涌保护器 2024-08-23

清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构

IT之家 8 月 8 日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网...

清华大学大模型 2024-08-08

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始...

东芝电子熔断器 2024-07-18

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工...

西门子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Sui...

西门子 Solido IP 2024-05-23

全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。...

芯片英伟达 2024-05-14

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N...

新思科技台积公司 2024-05-11

欠电压闭锁的一种解释

了解欠压锁定（UVLO）如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时，我们经常使用简化，如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在...

欠电压闭锁 UVLO 2024-05-10

5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速...

5G 联电 2024-05-05

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，...

联电 3D IC 2024-05-05

如何减少光学器件的数据延迟

光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。...

3D-IC 2024-04-23

2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他...

IC 晶圆 2024-04-12

国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

2023年9月27日，在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间，举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业...

202403 双碳 2024-03-18

为什么仍然没有商用3D-IC？

摩尔不仅有了一个良好的开端，但接下来的步骤要困难得多。...

3D-IC HBM 2024-02-19

模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

AbstractTXB0104是应用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒体存储卡)芯片之间通信的双向自动检测电平转换芯片。当系统的软件资源配置不足，需要电平转换芯片自己识别信号传输...

自动检测 IC 2024-01-31

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyb...

贸泽 SOC 2 Type II 2024-01-26

Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC,扩展隔离栅极驱动器产品组合

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出高压电源产品组合中的第二...

Allegro Power-Thru IC 2024-01-11

Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求

2023年11月16日消息，随着汽车的互联性不断提高、技术日益先进，对加强安全措施的需求也随之增加。各国政府和汽车OEM最新的网络安全规范开始包含更大的密钥尺寸和爱德华曲线ed25519算法标准（Edwards Curv...

Microchip TrustAnchor 2023-12-07

面向配件生态系统和一次性用品应用的高性价比安全身份验证解决方案

Microchip Technology Inc.安全及计算产品部市场经理Xavier Bignalet如果您对单个配件的身份验证、规范化电子配件生态系统的构建或一次性用品的假冒伪劣处理感兴趣，欢迎阅读本篇博文。我们将介...

Microchip MCU 2023-11-29

恩智浦全新电池管理系统IC发布，全生命周期提升电池组性能及安全性！

恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性。恩智浦半导体推出了下一代电池控制器IC...

电池管理系统 IC 2023-10-27