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高电子迁移率晶体管 HEMT high-electron mobility transistor   一种异质结场效应晶体管,为MESFE的变型。此术语由富士通(Fujitsu)公司提出。高速电子迁移率晶体管,就是利用半导体异质结构中杂质与电子在空间能被分隔的优点,因此电子得以有很高的迁移率。在此结构中,改变闸极(gate)的电压,就可以控制由源极(source)到泄极(drain)的电流,而达到放大的目的。

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N极深凹槽E型氮化镓HEMT

GaN HEMT为开关应用带来低噪声功率

GaN HEMT 2025-03-14

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650V耐压GaN HEMT新增小型与高散热TOLL封装

GaN HEMT TOLL封装 2025-02-13

CGD的ICeGaN HEMT荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”

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ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

ROHM AC适配器 2023-07-19

实测案例:1200V GaN HEMT功率器件动态特性测试

GaN HEMT 功率器件 2023-07-18

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT

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GaN HEMT 2023-03-08

ROHM确立栅极耐压8V的150V GaN HEMT量产体制

ROHM 150V 2022-03-24

GaN 器件的直接驱动配置

MOSFET HEMT 2020-08-04

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