Chiplet PHY Designer技术资讯-电子产品世界网

小芯片标准旨在实现 “即插即用”

核心要点裸片间小芯片(Chiplet)标准只是开端，成熟小芯片市场还需更多标准支撑多项相关标准已发布初版或正在制定中现有工作覆盖封装、系统架构、各类设计套件、通用链路层及Bunch of Wires（BoW）更新当前小芯...

小芯片标准 2026-04-17

优化混合键合技术对多芯片封装至关重要

核心要点晶圆厂工艺正围绕洁净度、平坦度、高键合质量进行优化。纳米孪晶铜与 **SiCN 物理气相沉积（PVD）** 可实现适用于 HBM 的更低退火与沉积温度。一层薄保护层有助于在严苛工艺中保护铜 / 介质界面。半导体制...

混合键合技术多芯片封装 2026-03-03

打通芯粒互操作性的壁垒

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

Diodes推出2.5Gbps MIPI D-PHY ReDriver™信号调节器

Diodes 公司（Diodes）近日宣布推出符合汽车规范的 PI2MEQX2505Q，这是一款 1.8V、2.5Gps MIPI D-PHY ReDriver 信号调节器，具有四条差分数据通道和一条时钟通道，专为 MI...

Diodes D-PHY 2026-02-05

汽车半导体设计，转向Chiplet

Chiplet为应对行业日益增长的功能需求和成本压力这两大挑战提供了极具吸引力的解决方案。...

Chiplet 2026-01-12

chiplet能否拯救半导体供应链？

我们制造的半导体数量比以往任何时候都多，但不知为何，这仍然远远不够。需求持续增长，这得益于人工智能在我们日常生活中的兴起，但生产仍面临瓶颈。问题不仅仅是规模问题;更归根结底，是整个制造业的结构。目前，半导体行业高度集中，...

chiplet 半导体 2025-12-12

网口为什么需要有一个变压器？

以太网网口需要加入“网络变压器”（Ethernet Magnetics）的原因非常核心，它不是传统意义上用来升压或降压，而是满足以太网高速通信和安全规范的关键器件。1. 最重要：电气隔离（Galvani...

变压器以太网网口 2025-11-19

灿芯半导体推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PC...

灿芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

什么时候可以购买到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 举办了第一次圆桌会议，以了解小芯片行业的真实状况。在那次活动中，有人表示，没有小芯片在最初不打算的设计中重复使用过。过去一年发生了多大变化？去年回归的有 Mar...

小芯片 Chiplet 2025-07-24

Chiplet生态系统开始浮出水面

专家出席会议：半导体工程与 Marvell 技术副总裁 Mark Kuemerle 坐下来讨论小芯片设计的进展和剩余挑战;Alphawave Semi 产品营销和管理副总裁 Letizia Giuliano;是...

Chiplet 生态系统 2025-07-24

铜柱替代焊球，封装进入「铜」时代

FC-BGA、Chiplet 崛起，铜柱技术成半导体新基建。...

半导体基板 FC-BGA 2025-06-27

MIPI C-PHY更新支持图像传感器应用

MIPI 联盟更新了用于连接摄像头和显示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口规范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了对 18-Wirestate 模式编码选项的支持，将 C-PHY 通道的最大性能提高了约...

MIPI C-PHY 图像传感器 2025-05-08

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片（Chiplet）

英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统（SoC）器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承...

英特尔小芯片 2025-04-24

RIGOL高速伺服激光加工系统MIPI D-PHY一致性测试

在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准。它以低功耗、高抗干扰能力和高速数据传输支持等优势，满足了移动设备对高效稳定连接的严格要求。普...

202504 RIGOL 2025-03-25

chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

即插即用的Chiplet是人们追求的目标，但UCIe 2.0是否让我们离这一目标的实现更近了呢？问题在于，当前推动该标准的因素并非是即插即用所要求的那种互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，它宣称具有更高的带宽...

Chiplet UCIe2.0 2025-03-10

薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

尽管数字技术不断进步到商业、工业和休闲活动的各个领域，但模拟集成电路（IC）在全球半导体市场上仍占有一席之地。今年，收入预计将达到 850 亿美元，相当于 10% 的年复合增长率。推动这一需求的是...

薄膜 3D模拟IC 2025-03-07

倪光南院士：拥抱开源RISC-V，强化半导体产业链

他表示，开源在新一代信息技术重点应用中持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇。中国是开源大国，目前已经成为开源RISC-V的重要力量，带动全球开源事...

risc-v 倪光南 2025-02-28

中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，...

中科院 chiplet 2025-02-26

三星 SF4X 工艺获 IP 生态支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY

1 月 22 日消息，半导体互联 IP 企业 Blue Cheetah 美国加州当地时间昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶对裸晶互联 PHY 物理层芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先进制程上成功...

三星 SF4X 工艺 2025-01-22

2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

Chiplet，至关重要

引领芯片制造进入模块化新时代。...

Chiplet 2025-01-06

Chiplet 将彻底改变半导体设计和制造

全球 Chiplet 市场正在经历显著增长，预计到 2035 年将达到 4110 亿美元。...

Chiplet 2024-11-25

前沿技术：芯片互连取得进展

随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。...

Chiplet 2024-11-07

Chiplet 技术取得进展

随着前沿技术中越来越多的 SoC 被拆解，产业学习不断深入，这为更多第三方 Chiplet 打开了大门。...

Chiplet 2024-11-06

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。该IP支持4条数据通道(lane)，每条通道的数据传输速率高...

灿芯 MIPI D-PHY 2024-08-29

未来存储产品将导入Chiplet技术

随着人工智能、云计算等技术的快速发展，全球存储市场竞争日益激烈，存储芯片市场正迎来前所未有的变革。据悉，三星电子、SK海力士等存储巨头纷纷加大在新技术领域的投入，以应对市场的快速变化和竞争压力，抢占市场份额和商业机会。在...

存储 Chiplet 2024-08-29

在 Chiplet 时代如何规划芯片布局

自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。...

Chiplet 2024-08-06

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，优化基于数字标准的仿真工作流程

● 借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率● 具有设计探索和报告生成能力，可加快小芯片的信号完整性分析以及 UCIe 合规性验证，从而帮助设计师提高工...

是德科技 System Designer 2024-08-01

聚焦MIPI:解读新一代汽车高速连接标准A-PHY

随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串行器-解串器（SerDes）物理层接口，正逐渐成为车载通信领域的明星技术。MIPI A-PHY由MIP...

汽车高速连接标准 A-PHY 2024-07-22

美国宣布拨款16亿美元，激励先进封装研发

当地时间周二，美国商务部发表官方声明，宣布将拨款高达16亿美元用于加速国内半导体先进封装的研发。此举是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划NAPMP的一部分。声明中称，该笔资金来源于2022年《芯片与科学法案》5...

先进封装 chiplet 2024-07-11

解读新一代汽车高速连接标准A-PHY

汽车高速连接标准 A-PHY 2024-07-10

曾号称碾压英伟达！壁仞科技：单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

7月10日消息，近日，壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在谈及计算瓶颈时表示，解决算力瓶颈问题需要从三个维度考虑：硬件集群算力、软件有效算力、异构聚合算力。他认为，做好这三个维度的工作，即使国产AI芯片单个算力不强...

壁仞科技 AI芯片 2024-07-10

系列之一：解读新一代汽车高速连接标准A-PHY

汽车高速连接标准 A-PHY 2024-07-03

选择PHY时，这几个重要标准应该要考虑

随着数字化更深地融入我们生活的方方面面，不同设备和机器之间持续交换的数据量也在不断增加。特别是在工业领域，传统的通信技术开始达到极限，而以太网（本例中为工业以太网）开始成为新的标准。借助以太网，可以在长达100米的距离内...

工业以太网 PHY 2024-04-17

大算力芯片，正在拥抱Chiplet

在和业内人士交流时，有人曾表示：「要么业界采用 Chiplet 技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。」随着摩尔定律走到极限，Chiplet 被行业普遍认为是未来 5 年算力的主要提升技术。战场已拉...

Chiplet 2024-04-08

院士论坛：集成电路推动处理器的发展历程及未来展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中国计算机大会）在沈阳召开。10 月28 日，中国科学院院士、复旦大学教授、CCF（中国计算机学会）集成电路设计专家委员会主任刘明做了“集成电路：计算机发展的基础”报告。她...

202403 处理器 2024-03-17

10BASE-T1L MAC-PHY如何简化低功耗处理器以太网连接

简介本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外，本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装...

10BASE-T1L MAC-PHY 低功耗处理器 2024-01-22

Chiplet 潮流中，谁是赢家？

多厂商异构集成的巨大挑战在哪里？...

Chiplet 2024-01-05

芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

大半导体产业网消息，芯原股份12月23日发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet ...

芯原 AIGC 2023-12-25