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出售Artisan将是Arm转型的标志性事件

EDA/PCB Artisan Arm Cadence IP |2025-04-24
Cadence将收购Arm部分IP业务

嵌入式系统 Cadence ARM |2025-04-17
Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用

EDA/PCB Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI |2025-03-25
Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍

EDA/PCB Conformal AI Studio SoC设计 Cadence |2025-03-20
射频功率收集电路

模拟技术 Cadence 射频功率 |2025-02-20
Cadence Palladium Z3和Protium X3系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代

EDA/PCB Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速验证数字孪生 |2024-12-25
Cadence扩充系统IP产品组合，推出NoC以优化电子系统连接性

EDA/PCB Cadence 系统IP NoC 电子系统连接性 |2024-07-01
AI如何赋能半导体产业发展？

EDA/PCB Cadence 人工智能 |2024-04-20
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目加速应用创新

智能计算 Cadence NVIDIA 生成式AI |2024-03-25
颠覆性Cadence Reality数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革

EDA/PCB Cadence Reality 数字孪生平台数据中心设计 |2024-03-22
EDA领域又出现一件收购案

EDA/PCB EDA 收购案 Cadence |2024-03-06
Cadence扩充Tensilica Vision产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision 毫米波雷达加速器 DSP |2024-03-05
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform

EDA/PCB Cadence 数字孪生平台 Millennium Platform |2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证

EDA/PCB Cadence Palladium Z2 四态硬件仿真混合信号建模 SoC验证 |2024-01-22
从L1~L5自动驾驶芯片发生了哪些变化?

EDA/PCB 自动驾驶芯片 Cadence Tensilica |2023-11-29
DDR5时代来临,新挑战不可忽视

EDA/PCB DDR5 Cadence Sigrity X |2023-10-19
Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率

EDA/PCB Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK |2023-09-20
延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

EDA/PCB Cadence Tensilica |2023-08-04
用于蜂窝式物联网应用的多波段有源天线调谐器

物联网与传感器 Cadence 物联网天线调谐器 |2023-07-28
Cadence推出Joules RTL Design Studio，将RTL生产力和结果质量提升到新的高度

EDA/PCB Cadence RTL |2023-07-17
Cadence并购英国半导体设计公司Pulsic

EDA/PCB Cadence Pulsic |2023-05-26
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

EDA/PCB Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP |2023-05-19
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio

EDA/PCB Cadence Virtuoso Studio |2023-04-20
Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision AI 软件 |2023-04-12
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

EDA/PCB Cadence Allegro PCB |2023-04-07
电路老化不均匀成为 IC 设计师面对的大问题

EDA/PCB Cadence 仿真 |2023-03-13
Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖

EDA/PCB Cadence 2022 TSMC OIP |2022-12-14
联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计

EDA/PCB 联电 Cadence 毫米波参考流程 |2022-11-30
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行优化和签核速度提高10倍

EDA/PCB Cadence 并行优化签核速度 |2022-10-12
Cadence发布Verisium AI-Driven Verification Platform引领验证效率革命

EDA/PCB Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 验证 |2022-09-15
联电与Cadence携手22纳米模拟与混合信号设计认证

EDA/PCB 联电 Cadence 22纳米模拟与混合信号 |2022-08-24
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证

EDA/PCB Cadence TSMC PCIe 5.0 |2022-06-23
联发科与瑞萨采用Cadence Cerebrus AI方案优化芯片PPA

EDA/PCB 联发科瑞萨 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA |2022-06-12
适用于电池供电设备的热感知高功率高压板

电源与新能源电池供电热感知高功率高压板 ST Cadence |2022-01-07
当人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以机器学习提升EDA设计效能

EDA/PCB 人工智能 EDA Cadence Cerebrus |2021-10-08
大幅缩减设计进程 Cadence新设备为硬件仿真验证提速

EDA/PCB Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真验证 |2021-07-09
Cadence推出新一代电路仿真器FastSPICE 效能高达3倍

EDA/PCB Cadence 电路仿真器 FastSPICE |2021-05-24
静电枪电路模型的建立及验证

元件/连接器 202008 静电放电 Cadence 电路模型静电枪 |2020-07-24
云端部署引领IC设计迈向全自动化

EDA/PCB Cadence 台积电 EDA IC设计 |2020-07-01

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