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维拉 CPU 交付：英伟达首款面向智能体的 CPU 进驻顶尖 AI 实验室

英伟达副总裁伊恩・巴克亲手将首批英伟达维拉（Vera）CPU 系统交付给Anthropic、OpenAI、甲骨文云基础设施（OCI）与 SpaceXAI—— 标志着面向智能体的专用 CPU 从发布正式迈入量产交付阶段。面...

Vera CPU 2026-05-20

Arm遭遇监管危机：FTC针对其技术授权启动反垄断调查

全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低...

Arm FTC 2026-05-18

中国自研 “澜闪” 超算纯CPU架构算力达1.54艾级

如今，全球顶尖超算与人工智能集群大多采用 CPU 负责通用任务与调度、AI GPU 承担大规模并行计算工作负载的模式，以此实现超高水平的艾级（ExaFLOPS）算力。但在中国，行业正呈现出截然不同的趋势 —— 近年来，受...

澜闪超算 2026-05-18

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产

据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）样品，待通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货...

三星 CXL 2026-05-13

Arm CEO：AI智能体将推动CPU核心数升至 512

AI智能体（Agentic AI）的兴起，正引发关于 AI 系统中 GPU 与 CPU 未来配比的新一轮讨论，Arm 首席执行官勒内・哈斯（Rene Haas）就此发表观点。据Investing.com发布的...

Arm AI智能体 2026-05-11

英特尔发布至强600系列工作站处理器与锐炫Pro B70 GPU，双芯联动重塑AI工作站格局

英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会，推出英特尔® 至强® 600工作站处理器与英特尔锐炫™ Pro B70、B65 GPU。双芯的强强联合，将为AI开发者与企业打造覆盖从日常应用和专业重负...

英特尔至强600 2026-04-28

摩尔线程 x 中国移动｜国产GPU率先完成九天35B大模型适配

摩尔线程 x 中国移动｜国产GPU率先支撑央企大模型，S5000完成九天35B大模型适配近日，中国移动自主研发的九天35B通用大模型即将正式发布。作为中国移动重要的生态合作伙伴及 “AI 能力联合舰队” 的核心算力成员，...

摩尔线程中国移动 2026-04-28

Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片

据 Tom’s Hardware 援引消息人士报道，在 CPU 需求异常强劲的背景下，英特尔正在出售原本会被报废或划为低等级的芯片，客户也愿意接受这类产品，为公司带来额外收入。芯片生产时，晶圆边缘的晶粒通常缺陷更多、性能...

服务器 CPU 2026-04-28

GPU公司曦望（Sunrise）完成超 10 亿元融资，估值破百亿

中国 AI 推理 GPU 赛道再迎重磅融资。据凤凰网消息，国内 AI 推理 GPU 企业曦望（Sunrise）完成新一轮超10 亿元人民币融资，估值突破100 亿元，成为中国纯推理 GPU 领域首家独角兽企业。这是 2...

曦望 GPU 2026-04-28

英特尔发布至强600系列工作站处理器与锐炫Pro B70 GPU

近日，英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会，推出英特尔® 至强® 600工作站处理器与英特尔锐炫™ Pro B70、B65 GPU。双芯的强强联合，将为AI开发者与企业打造覆盖从日常应用和专业重负载AI应用、且...

AI工作站英特尔 2026-04-27

AI 数据中心加速迭代，催生全新电子硬件回收经济

尽管铜并非数据中心内回收量最大的材料，但随着数据中心持续扩建与架构重构，废旧铜材正催生出一条全新的产业链。图片来源：snezhkina/Adobe Stock人工智能数据中心的高速扩张，正为废旧硬件、老旧配件及原材料回收...

数据中心 CPU 2026-04-23

UALink 2.0发布：GPU网络标准新进展

UALink联盟近日发布了2.0版本通用规范，该版本新增了“网络内运算”功能，旨在实现加速器之间的运算和通信能力。相比1.0版本，2.0在降低延迟和提高带宽使用效率方面有了显著改进，同时增强了AI工作负载分布式训练和推理...

UALink 2.0 2026-04-21

筑基AI4S：摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态

精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。作为AI for Science（AI4S）领域的核心阵地，解码生命奥秘的关键已从实验观测转向算力与算法的协同突破。蛋白质结构预测、基因组分析与医学影像，构成了生命科学AI的三类关...

AI4S 摩尔线程 2026-04-17

CPU正面临严重短缺

最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式...

CPU GPU 2026-04-16

芯片比豪车保值？专家揭硅谷暴利内幕「价格涨疯了」

在AI热潮推动下，算力需求持续喷发，导致芯片资产出现罕见现象：GPU（图形处理器）的保值能力甚至超过汽车。以英伟达H100为例，使用3年后仍可维持原价84%，折旧速度远低于一般耐用品，颠覆市场对科技硬件「快速贬值」的既...

芯片硅谷 2026-04-15

企业用户的GPU虚拟化必要性，丝毫不亚于曾经的CPU虚拟化

Nutanix 首席执行官拉吉夫・拉马斯瓦米表示，人工智能技术的应用已开始为公司贡献利润。不过，自主智能体 AI 真正开始显著影响客户的盈利状况，还需要一段时间。该厂商在上月的 GTC 大会上公布了自主智能体 AI 平台...

GPU 虚拟化 2026-04-13

构建智能：RISC‑V CPU在智能体AI基础设施中的崛起

SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP...

构建智能 RISC‑V 2026-04-10

SiFive获新一轮融资，全力进军数据中心CPU IP市场

SiFive 完成超额认购的 G 轮融资，募资 4 亿美元，由 Atreides Management 领投，英伟达参投，正式加速进军数据中心 CPU IP 领域。本轮融资后，这家总部位于圣克拉拉的公司估值达36.5 亿...

SiFive 数据中心 2026-04-10

AI 推动光互连技术应用，实现 GPU 可扩展通信

AI 通常被定义为算力故事：更大的模型、更快的 GPU、布满加速器的数据中心。但随着系统持续扩容，真正的限制并非算力，而是数百、数千乃至数百万处理器间的通信。图一：人工智能数据中心规模扩展集群规模的演变。现代 AI 的核...

人工智能 GPU 2026-04-09

英特尔在MLPerf v6.0中强调可扩展的AI推断

英特尔发布了最新基准测试成绩，展现了其在 CPU 与 GPU 平台上的最新人工智能推理能力。该结果作为 MLCommons 组织MLPerf Inference v6.0测试套件的一部分正式公布，凸显了英特尔至强 6 处...

人工智能英特尔 2026-04-09

智能体AI（Agentic AI）不止需要GPU

核心要点智能体 AI 工作负载正在重塑数据中心算力需求，性能瓶颈从以 GPU 为中心的推理转向CPU 密集的调度与工作流管理。传统 AI 推理是单步前向传播，而智能体 AI 是分布式、多步骤、带规划 / 工具调用 / 验...

智能体AI Agentic AI 2026-04-09

2026，CPU 会成为存储后下一个价格暴涨的芯片吗？

当前服务器与消费级 CPU 市场均开启涨价，涨幅约10%–15%，英特尔、AMD 自 4 月起全线提价并延长交期。2026 年二季度供需失衡或进一步推高价格，但受 PC 与服务器市场价格弹性、ARM 等替代架构崛起影响，...

CPU 存储 2026-04-03

Equinix 扩展 AI 数据中心以支持 GPU 工作负载

Equinix 正在扩大其数据中心容量，以满足来自人工智能与云基础设施日益增长的需求，特别是高密度 GPU 部署场景。此次扩建反映出计算架构的整体转变 ——AI 推理负载正对供电、散热和网络互联能力提出越来越高的要求。这...

Equinix 液冷 2026-04-01

“HBM 之父” 预言：HBF崛起推动AI迈向内存中心化，GPU核心地位将重塑

在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

存储价格上涨正在蔓延至CPU领域

价格上涨不仅蔓延至存储半导体领域，也波及非存储半导体领域。继AI基础设施投资扩张推高DRAM和NAND闪存价格后，模拟芯片、功率半导体以及CPU等产品近期也出现了供应中断和价格上涨的情况。自2025年夏季以来，受数据中心...

存储 CPU 2026-03-31

2026中关村论坛年会 | 摩尔线程展现国产全功能GPU硬核实力

3月25日至29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行，汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾，共促创新与发展。摩尔线程作为国产全功能GPU领军企业，深度参与未来产业、量子科技、人工...

中关村论坛摩尔线程 2026-03-29

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系...

Arm AGI CPU 2026-03-27

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为...

ARM AI 2026-03-27

Arm AGI CPU：智能体式人工智能云时代的芯片基石

今日，Arm 正式发布Arm AGI CPU—— 这是一款基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，专为赋能下一代人工智能基础设施而生。在 Arm 逾 35 年的发展历程中，这是我们首次推出自研芯片产品。...

Arm AGI 2026-03-25

Arm重磅推出AGI CPU 1OU 双节点参考服务器

在今日发布 Arm 首款面向人工智能数据中心的量产级芯片产品Arm® AGI CPU的同时，我们正式推出一款模块化、基于标准打造的 1OU 双节点参考服务器。该产品将基于 Arm Neoverse V3 架构打造的 Ar...

Arm AGI 2026-03-25

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS解决方案

Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高...

Supermicro NVIDIA 2026-03-23

基于大规模并行GPU光栅化器加速计算光刻技术

随着半导体制造工艺不断向更先进的纳米制程迈进，计算光刻已从芯片设计的辅助环节，发展成为先进芯片设计的核心支柱。如今，掩模合成、光刻仿真以及光学邻近效应校正（OPC）对计算精度和数据处理吞吐量提出了前所未有的要求。而这些工...

并行 GPU 2026-03-20

CPU借AI热潮重获青睐，再度 “变酷”

受 AI 热潮推动，如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出，X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设，更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI...

CPU AI 2026-03-10

GPU进基站？AI-RAN的真争议

过去一年，如果你关注通信行业的新闻，大概很难躲过「AI-RAN」这个词。英伟达和软银牵头成立的 AI-RAN 联盟，T-Mobile 西雅图的实验室测试，Indosat 在印尼完成的 AI 通话演示—...

GPU AI-RAN 2026-03-10

代理AI驱动CPU需求回暖

在过去三年里，AI服务器市场的叙事逻辑高度单一：谁拥有更多的GPU，谁就掌握了通往通用人工智能（AGI）的钥匙。然而，随着AI应用从简单的聊天机器人升级为能自动执行复杂流程的代理AI（Agentic AI），数据中心的底...

代理AI Agentic AI 2026-03-10

颠覆GPU：定制芯片双雄寻求重塑AI硬件格局

算力瓶颈往往不是计算，而是数据传输。AI训练需要不断在服务器之间交换数据，例如梯度同步和模型参数更新。在这条高增长赛道上，博通与Marvell的脱颖而出，并非偶然，而是技术、资金、客户、战略四大维度长期积累的必然结果。 ...

GPU 定制芯片 2026-03-09

中国 GPU 赛道竞争白热化：寒武纪2025实现盈利，摩尔线程、元心科技亏损收窄

近年来，中国获取英伟达高端芯片的限制持续收紧，而这些限制反而为国内芯片企业创造了前所未有的增长机遇。据 21 世纪经济报道消息，中国芯片设计企业营收实现增长，寒武纪、摩尔线程、元心科技等企业业绩大幅提升。值得关注的是，据...

GPU 寒武纪 2026-03-09

苹果M5系列芯片首发“三层核心”架构，引入全新“超级核心”

3 月 5 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 4 日）发布博文，报道称苹果推出全新 M5 Pro 与 M5 Max 芯片，打破了常规的“双核心”架构，为 M5 系列芯片引入了三种不同类型的 CPU 核心。苹...

苹果 M5 2026-03-05

借助英伟达全新CMX平台突破GPU内存墙瓶颈

在扩展 AI 工作负载的过程中，你会遇到的问题之一就是 KV 缓存耗尽 HBM 内存，这会限制 AI 应用的 “记忆” 容量，并导致用户体验下降。针对这一问题，英伟达及其合作伙伴正在开发全新的上下文内存存储平台（Con...

英伟达 CMX 2026-03-04

三星HBM4，传独供英伟达最高端GPU

综合韩国媒体《首尔经济》、New Daily等报道，2026年2月12日清晨，三星天安园区使用大型低震动运输车，完成全球首批HBM4量产产品的出货。三星表示，本次出货的HBM4最高运行速率达13Gbps，远超行业此前预期...

三星 HBM4 2026-02-25