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三星终结2D NAND 时代战略转向锚定 AI 时代高利润赛道

当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ...

三星 HBM4 2026-03-02

天势科技与Arm战略合作，为人工智能驱动的个人 “智能自动驾驶汽车” 提供技术支持

天势科技（Tensor）与安谋国际（Arm）签署了一项多年期战略合作协议，双方将携手研发技术基础，助力天势科技打造其宣称的全球首款搭载智能体人工智能的个人 “智能自动驾驶汽车（Robocar）”。此次合作中，天势科技将采...

Tensor Arm 2026-03-02

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

Arm再创季度营收纪录

Arm第三财季营收同比增长 26%，达到 12.4 亿美元，连续第四个财季营收突破 10 亿美元大关。其中，专利授权使用费收入同比增长 27%，至 7.37 亿美元；技术许可收入同比增长 25%，至 5.05 亿美元。A...

Arm 2026-02-09

长江存储进入加速期，三期项目计划今年建成投产

近日，长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备，项目负责人透露，计划今年建成投产。湖北省委书记王忠林来到长江存储三期项目建设现场三期扩产与未来目标长江存储成立于2016年7月，是我国存储芯片制造领域的龙头企业，主要为市场...

长江存储半导体 2026-02-05

Material公司的电池为每个角落提供电力

动力强劲的 F1 赛车、穿梭飞行的无人机、士兵的单兵背包、智能可穿戴设备，这些产品有着一个共同点：都需要电池供电。理想状态下，电池能精准适配各类不规则的边角、曲面与空隙，但如今的圆柱或方形电池电芯却难以实现这一点。曾参与...

Material 3D 打印 2026-02-04

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英伟达能否打破PC处理器的竞争格局？

据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上...

英伟达 SoC 2026-01-27

下一代平台革新：Arm 驱动物理AI与边缘AI落地

随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自...

物理AI 边缘AI 2026-01-09

Arm发布20项技术预测：洞见2026年及未来发展趋势

全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智...

202601 Arm 2026-01-08

CES 2026：Arm 引领五大技术趋势

2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能...

CES 2026 Arm 2026-01-08

高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线，推出 X2 Plus

继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽...

高通 Windows 2026-01-06

挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台

在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

Arm计算子系统旨在加快汽车AI芯片设计速度

Arm开发的Zena系列计算子系统（CSS）有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场，人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总...

Arm Zena系列 2025-12-23

Metalens 提升显微 3D 打印精度

借助使“隐形斗篷”成为可能的光扭曲技术，科学家们开发出一种既能实现微观细节又能实现高通量的新型3D打印技术。研究人员建议，他们的新技术有望实现复杂纳米级结构的大规模生产。潜在应用包括药物递送和核聚变研究。目前，3D打印复...

3D 打印超构透镜 2025-12-19

Arm借助融合型AI数据中心，重塑计算格局

2025 年初，Arm 曾预测：Arm 架构将占据近半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力。根据今年前三个季度的实际出货数据，市场正向着这一预测目标稳步迈进。这些搭载 Arm 架构的服务器的意义远不止于一个统计数...

Arm 融合型AI数据中心 2025-12-12

长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼

据路透社消息，中国NAND闪存制造商长江存储已就其被列入“实体清单”一事分别向美国国防部、美国商务部发起了诉讼。12月5日，长江存储于美国华盛顿联邦法院对美国防部提起诉讼，要求法官阻止国防部将公司列入所谓“涉军名单”并撤...

长江存储 3D NAND 2025-12-11

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

Arm Neoverse平台集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI数据中心应用落地

新闻重点：● Arm与NVIDIA持续深化合作，在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统，实现全缓存一致性与高...

Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion 2025-11-21

量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷

芯片制造商正越来越多地采用晶体管层堆叠技术，在有限空间内集成更强计算能力。然而，当前用于检测可能导致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技术，要么效果不佳，要么具有破坏性。不过，一家初创公司表示，基于人造钻石的新型量子传感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

Arm加入英伟达的NVLink Fusion生态系统

Arm和Nvidia在2025年超级计算大会上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生态系统，这标志着该技术的重大进展，目前该技术已获得两家主要微架构开发商和四家CPU开发商的支持。对英伟达来说，这意味着Arm的客...

Arm 英伟达 2025-11-18

Arm携手中国伙伴，创建“AI定义汽车”时代的新范例

随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。作为全球最具活力与创新的汽车市场之一，中...

Arm AI定义汽车 2025-11-12

Arm荣膺“世界互联网大会2025”杰出贡献奖

继去年在世界互联网大会凭借终端计算子系统荣获“领先科技奖”后，Arm 今年再获行业认可。11 月 7 日，通过在可持续发展领域的显著成果，Arm 荣膺本届世界互联网大会“杰出贡献奖”，与联想、腾讯等企业共同站上领奖台。世...

Arm 世界互联网大会 2025-11-10

高通和Arm超预期，但投资者反应不一

芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了强劲的数据，因为他们最新的财报超出了华尔街的预期，但在今天的报告发布后，它们的股票正朝着相反的方向发展。就高通而言，它一定想知道自己...

高通 Arm 2025-11-06

Arm Unlocked 2025深圳站：驱动AI从云到端落地，携手共绘计算未来

继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩...

Arm Unlocked 2025-11-03

Arm Flexible Access方案引入Armv9计算平台

新闻重点● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台（专为物联网及边缘 AI 工作负载优化）将通过 Arm Flexible Access 开放获取，助力创新者以低成本、便捷的方式，在边缘侧获得先进的 AI 性能与...

Arm Flexible Access Armv9 2025-10-26

Arm力推面向汽车的小芯片标准

Arm 根据其开放许可政策，向开放计算项目（OCP）贡献了其基础小芯片系统架构（FCSA）的供应商中立版本。随着车辆集成 ADAS、集中式域控制器和车内体验，底层计算需要数据中心级性能。FCSA 旨在为...

Arm 汽车 2025-10-25

谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用台积电3nm，并支持创意电子设计

随着全球云提供商增加内部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。据《商业时报》报道，除了推进 TPU v7p （Ironwood）外，该公司还押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——据报道，该公司基于台积电...

谷歌 Arm 2025-10-21

Arm为v9边缘AI平台提供灵活访问

Arm Flexible Access 是一种在 Arm 上进行设计的低成本机制，将可用于 Armv9 边缘 AI 平台。今年早些时候推出的 Armv9 边缘 AI 平台包括 Arm C...

Arm v9 2025-10-21

Arm加入OCP董事会，推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定

新闻重点● OCP任命Arm（与 AMD、NVIDIA 一同）为董事会新晋成员，此举彰显了 Arm 在融合型 AI 数据中心为定义开放标准所扮演的领导角色。● Arm向开放计算项目贡献了中立的基础芯粒系统架构规范...

Arm OCP 2025-10-20

Meta使用Arm Neoverse GPU来处理某些AI工作负载

Meta今天表示，它正在与英国芯片设计商 Arm Holdings Plc 合作，并将使用其处理器来帮助扩展人工智能系统，从而推动 Facebook 和 Instagram 等应用程序上的一些个性化功...

Meta Arm 2025-10-16

安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业

近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Ar...

安谋科技 Arm China 2025-10-13

软银正寻求50亿美元贷款投资OpenAI，计划用Arm股票抵押

据彭博社报道，软银正在安排一笔新的 50 亿美元保证金贷款，以投资 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作为抵押品。此举将使该公司能够增加其在 OpenAI 的股份和/或投资该公司的基础设施，同时使...

软银 OpenAI 2025-10-11

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

Arm首席执行官称英特尔在半导体业务上落后于台积电

Arm 的首席执行官似乎发表了可以被视为对英特尔的挖苦的言论。这家总部位于英国的半导体和软件设计公司的首席执行官表示，一旦一家公司在半导体行业落后，复苏就是一场艰苦的攀登。Arm Holdings 是一家领先的半导体和软...

Arm 英特尔 2025-10-10

长江存储全面完成股改，估值已超1600亿元

总部位于武汉的长江存储科技控股有限责任公司（长存集团）召开股份公司成立大会并选举首届董事会，此举或意味着其股份制改革已全面完成。在胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》中，长江存储以1600亿元估值首次入围，位列中...

长江存储半导体 2025-10-09

第一次深入真正的3D-IC设计

专家在座：半导体工程坐下来讨论了对 3D-IC 的初步尝试以及早期采用者将遇到的问题，西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 计...

3D-IC设计 2025-09-28

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU...

安谋科技 Arm China 2025-09-25

如何探索AI计算的未来？Arm 以智能终端专属 Lumex CSS 平台给出答案

近日，以“探索 AI 计算的未来”为题的Arm Unlocked 2025 系列活动在上海正式启幕，诠释了Arm将AI计算作为未来技术开发的重点战略方向，并将集中面向AI计算需求提供全方面的系统解决方案。从最...

AI计算 Arm 2025-09-19