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ARM-2D-3D资讯

消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB）技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，并已验证存储单元正常工作特性，标志着三星在高端存储技术领域实现跨代式领先...

三星 3D NAND闪存 2026-05-26

AI催生“芯片通胀”：2D NAND价格失控，300%涨幅背后的行业博弈

2026年，全球存储芯片行业正经历一场前所未有的结构性剧变。在人工智能算力需求的狂飙式增长下，全球存储芯片大厂正以前所未有的力度将生产资源全面集中至HBM（高带宽内存）与先进3D NAND等高端领域，导致2D NAND、...

AI 芯片 2026-05-19

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Ar...

安谋科技Arm 国民技术 2026-05-19

Arm遭遇监管危机：FTC针对其技术授权启动反垄断调查

全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低...

Arm FTC 2026-05-18

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

ARM Axion 处理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面转向智能体 AI 架构

谷歌云将 TPU 产品线拆分为训练版与推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架构的Axion CPU作为宿主机主控处理器。与此同时，Arm 正式推出免费性能分析工具 Performix，面向...

Google 第八代 TPU TPU 8t 2026-05-11

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05-30 BAT32G133系列MCU是中微基于ARM-CortexM0+推出的超低功耗低管脚的MCU

芯美力科技|浏览：2647|回复：1| xqh518 2025-05-30 18:07:53

05-19 ARM-2D场景创建、运行

quansirx|浏览：1725|回复：2| lulugl 2025-05-20 07:18:27

03-18 【换取逻辑分析仪】RGB屏幕移植ARM-2D库

quansirx|浏览：2694|回复：3| suncat0504 2025-03-20 20:45:52

12-27 【STM32WBA55CG开发板】使用arm-2d制作电子书界面

嵌入式小书虫|浏览：3258|回复：5| zjk103 2024-12-28 23:10:14

12-26 【STM32WBA55CG开发板】移植arm-2d驱动单色oled屏幕

嵌入式小书虫|浏览：2585|回复：0| 嵌入式小书虫 2024-12-26 10:55:35

11-05 TechWizLCD2D应用：IPS电极仿真

infotekkaya|浏览：3713|回复：0| infotekkaya 2024-11-05 10:10:31

09-27 讲明白ARM中断原理以及中断嵌套

睡梦中的雄师|浏览：1569|回复：0| 睡梦中的雄师 2024-09-27 23:15:22

08-16 换取手持数字示波器ARMCortex-A53教学实验箱PWM驱动实验

丙丁先生1|浏览：2371|回复：0| 丙丁先生1 2024-08-16 17:45:20

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west.yml我删减后的

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ZCC5030：100V 推挽式电流模式 PWM 控制器 —— 国产芯力量，完美替代 LM5030

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盛夏|浏览：103|回复：0

【全网首拆】M5STACK ATOM系列开发板拆解 / AtomS3R-CAM摄像头更换方法(提高10倍像素)

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3D可视化交互演示

部分元器件的3d图

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