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50%新型HPC采用多芯片设计

EDA/PCB 3DIC |2025-03-03
2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

EDA/PCB 新思科技台积公司 3DIC Compiler 光子集成电路 |2024-05-11
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

EDA/PCB 芯和半导体 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26
台积电魏哲家出席日本3DIC材料研发中心开幕

EDA/PCB 台积电 3DIC 材料研发 |2022-06-26
新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成

EDA/PCB 新思科技 3DIC Compiler |2020-08-12
硅通孔3DIC工艺显著减小传感器的外形尺寸

EDA/PCB 3DIC 传感器 |2017-03-08
半导体展买气胜往年台湾半导体业看好

EDA/PCB 半导体晶圆代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC |2014-09-22
手机芯片加速整合 3D IC是重要武器

EDA/PCB 手机芯片 3DIC |2014-01-16
SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准

EDA/PCB 封测 3DIC |2013-11-12
中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心

EDA/PCB 中芯国际 3DIC |2013-10-23
20nm和3D IC将是积极的产业

Mentor 3DIC |2012-09-12
美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术

EDA/PCB Altera 测试芯片 3DIC |2012-03-23
半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年

EDA/PCB 半导体制程 3DIC |2011-12-28
后摩尔定律时代：3DIC成焦点

EDA/PCB Nvidia 3DIC |2011-06-23

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