- 摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。● 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术强强结合，在硅光子技术领域开展合作，能够进一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 台积公司 3DIC Compiler 光子集成电路
- 将光子和电子集成电路融为一体非常值得研究。
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光子集成电路
光子集成电路介绍
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