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三星电机向苹果和博通提供半导体玻璃基板样品

据业内人士透露，三星电机已向苹果公司提供半导体玻璃基板样品，此前该公司还向博通提供了类似样品。玻璃基板以玻璃材料替代传统翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中的有机核心材料。相比有机材料，玻璃具有更高的表面平整度，能够实...

三星电机苹果 2026-04-08

艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED Pure 0201

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出新一代超紧凑型LED产品SMARTLED™ Pure 0201，为极致纤薄设备设计提供均匀优雅的光学解决方案。其蝙蝠形辐射特性结合165°超宽视角，可...

艾迈斯欧司朗均匀光效 2026-04-08

TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器

EMC对策产品: TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器，在5GHz频段实现高噪声衰减该滤波器在超过5GHz的高频范围实现行业领先*的噪声衰减新开发的低失真铁氧体材料通过减少小型消费类设备音频线路的性能...

TDK 音频线路 2026-04-08

彻底告别486：Linux内核维护者正式移除英特尔486处理器支持

庞大 Linux 生态系统的一大优势是其广泛的硬件兼容性 —— 得益于数十年来硬件厂商与热心社区成员的共同努力，内核官方支持从 90 年代老式 PC 硬件到苹果 Arm 架构 Silicon 芯片的各类设备。但没有什么能...

486 Linux 2026-04-08

英特尔加入埃隆・马斯克的Terafab芯片制造计划

英特尔公司今日宣布将参与埃隆・马斯克的 Terafab 计划，消息公布后其股价上涨超 4%。Terafab 是SpaceX 与特斯拉上月联合推出的合作项目，目标是打造一座半导体制造中心，专门生产用于卫星、机器人和自动驾驶...

英特尔马斯克 2026-04-08

高超声速飞行器初创公司Hermeus完成3.5亿美元融资，估值达10亿美元

航空航天初创企业Hermeus 公司今日宣布，已完成总额3.5 亿美元的股权与债权融资。本轮融资主体为2 亿美元 C 轮融资，由科斯拉风险投资（Khosla Ventures）领投，另有六家以上投资方参与，投后估值10 ...

高超声速飞行器 Hermeus 2026-04-08

日本六氟化钨（WF₆）供应恐中断，对半导体产业影响几何

近期媒体报道显示，日本部分六氟化钨（WF₆）供应商已通知韩国半导体企业，原材料供应可能出现中断，现有库存预计仅能维持至 2026 年年中。业内警示，此类供应受限将推高芯片制造成本、延缓先进节点量产进度，并进一步传导至下游...

六氟化钨 WF₆ 2026-04-08

比利时微电子研究中心（Imec）牵头 SPINS 联盟打造量子芯片中试线

SPINS（工业级量子纳米系统半导体中试线）正式启动，该项目是由 Imec 协调的六大欧洲量子中试线之一。该联盟汇聚了25 家欧洲技术研究组织、产业合作伙伴与学术研究团队，共同参与总投资5000 万欧元的 SPINS 中...

比利时微电子研究中心 Imec 2026-04-08

面向安全硬件设计的新兴工具与技术

随着软件层面防御手段逐渐触及极限，行业注意力已转向直接在硅片中构建 “信任根”。本文剖析了可帮助设计人员自动化漏洞检测、保障供应链完整性的前沿技术。设计安全硬件已不再是一门选修专业，而是任何现代片上系统（SoC）的核心要...

安全硬件设计工具 2026-04-08

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止...

晶心科技 IP 2026-04-08

2 月芯片销售额同比增长 61.8%

美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2 月全球半导体销售额达888 亿美元，环比 1 月的 825 亿美元增长 7.6%，较 2035 年 2 月的 549 亿美元同比大增 61.8%。美国半导体行业协会首席执行官约翰...

芯片销售 SIA 2026-04-08

博世全球裁员2.2万人，中国市场亦受影响

据博世内部消息透露，德国博世集团计划到2030年底在全球范围内裁员2.2万人。博世德国总部在2024年宣布裁员9000人后，2025年再次追加1.3万人的裁员计划。与此同时，博世中国也未能幸免，相关传闻涉及无锡的燃油车及...

博世 2026-04-08

英伟达开放NVLink，或与博通和解？

2025年9月，英伟达CEO黄仁勋与英特尔CEO帕特・基辛格罕见同台直播，宣布英伟达将向英特尔投资50亿美元。紧接着在2026年3月，英伟达又向迈威尔（Marvell）投资20亿美元。NVLink Fusion成为这一系...

英伟达 NVLink 2026-04-08

内存涨不停 Q2上看5成

TrendForce最新存储器产业研究指出，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月，整体价格已累积惊人涨幅。由于目前市场供需仍未平衡，市场普遍看好，内存报价涨势，至少将延伸...

内存 TrendForce 2026-04-08

AI芯片升级先进封装设备投资看涨

近两年先进封装设备需求明显升温，背后关键在于AI、高效能运算（HPC）与客制化ASIC快速发展，使封装不再只是半导体后段制程，而是直接攸关芯片效能、散热、功耗与良率的重要环节。尤其随着高阶GPU、AI ASIC与高速传...

AI芯片先进封装 2026-04-08

鉴相鉴频器（PFD）入门

了解如何使用鉴相鉴频器（PFD）替代普通鉴相器，以扩展锁相环（PLL）的捕获范围。在学习锁相环（PLL）基础原理时，我们通常从鉴相器如何引导环路实现锁定开始讲起。但在实际应用中，许多锁相环电路选用鉴相鉴频器（PFD）而非...

鉴相鉴频器 PFD 2026-04-07

先进封装的界面失效之谜

在先进封装中，失效往往显现在界面处，但其根源却极少在此。核心要点先进封装中的失效虽常显现在界面，但失效根源越来越不在此处。薄弱界面通常不会刚出厂就失效，但会因参数漂移与裕量衰减而劣化，这类问题在二进制测试筛选中会被完全忽...

先进封装界面失效 2026-04-07

不可信模拟器件为关键基础设施带来风险

核心要点晶圆厂与封装厂必须采用基于证书的新型解决方案，才能提供可信半导体器件。物理 ID 将器件与证书绑定，且必须具备不可篡改、不可克隆特性。模拟器件、混合信号器件、传感器 IC 以及分立器件均需要外置 ID。全球对芯片...

不可信模拟器件 2026-04-07

无刷电机控制指南（第一部分）

掌握基础原理，对于从三相无刷直流（BLDC）电机中榨取更高效率、更平稳运动以及更大扭矩至关重要。无刷直流电机（也常简称无刷电机或 BLDC 电机）广泛应用于高可靠性、高性能运动控制场合。它不使用会产生粉尘并磨损的机械电刷...

无刷电机控制 2026-04-07

自主智能体AI、MCP 与大语言模型有何区别？

自主人工智能（Agentic AI）是依托大语言模型（LLM）兴起的最新热点，ChatGPT、Perplexity、Copilot 等聊天机器人均由大语言模型驱动。这类聊天机器人通常接收文本提示并给出相应回复，部分还能生...

自主智能体 AI 2026-04-07

多材料3D打印机 “当场” 制造出完整电动机

这款 3D 打印机突破了人们的预期，它可一次性打印出整台电动机的所有导电与非导电部件。我们对增材制造（3D 打印）领域的惊人进展早已熟知，这类技术可使用种类繁多的材料制造大小各异的物件。其中一部分是按需复刻现有零件，另一...

多材料 3D打印机 2026-04-07

PowiGaN赋能，PI TOPSwitchGaN重构中高功率电源设计范式

Power Integrations（PI）正式发布 TOPSwitchGaN™ 系列高压集成反激式开关 IC，以PowiGaN™ 氮化镓技术与经典TOPSwitch™架构深度融合，将传统单端反激拓扑功率上限从约 200...

PowiGaN PI 2026-04-07

三星与台积电：在晶圆代工和先进封装领域展开竞争

据报道，三星在晶圆代工领域凭借其内存技术优势取得突破。继获得英伟达旗下Groq 3 LPU代工订单后，三星又与超微达成合作，为其MI455X AI加速器提供HBM4高带宽存储器，同时为第六代EPYC处理器提供DDR5内存...

三星台积电 2026-04-07

Rebellions AI完成巨额融资，全力扩张AI推理整机系统业务

尽管我们十分关注计算引擎、网络芯片与存储设备，但最终核心仍在于系统架构师如何整合这些组件，将其打造成能够实现具备经济、社会乃至生物领域价值的、可落地的专用系统。部分系统架构师倾向自主整合业内顶尖组件，以在协同设计层面掌握...

Rebellions AI 2026-04-07

美国电动车普及现状：谁在赢，谁在输？

波斯湾冲突已持续一个多月，对油价的影响显而易见：据美国汽车协会（AAA）数据，全美汽油均价每加仑上涨近1 美元，涨幅达25%。对汽车依赖度极高的美国来说，这是坏消息 —— 但对电动汽车却是利好。过去半年，美国电动车市场处...

电动车 AAA 2026-04-07

卷轴屏手机为何没能火起来？LG 未发布卷轴屏原型机拆机揭秘

LG 曾是智能手机行业的重量级选手，与本土对手三星激烈竞争。但随着手机市场增长见顶，公司竞争力持续下滑。2021 年，LG 本想凭借卷轴屏手机一鸣惊人，最终却只停留在预告阶段。在 LG 退出手机业务五年后，这款 LG R...

卷轴屏 LG 2026-04-07

三星晶圆代工业务正式开放光子集成电路代工订单

三星宣布，已正式开放光子集成电路（PIC）代工服务，该芯片可集成调制器、波导、光电二极管及存储模块，并已向潜在客户提供相应的工艺设计套件（PDK）。三星表示，将在 2027 年把光子业务拓展至光引擎领域，2028 年实...

三星晶圆代工 2026-04-07

意法半导体推出氮化镓高速半桥栅极驱动器

意法半导体（ST）发布两款全新高速半桥栅极驱动器，可将氮化镓（GaN）的高效性、热性能与小型化优势，广泛应用于各类电源及运动控制领域。STDRIVEG212 与 STDRIVEG612 可向增强型氮化镓高电子迁移率晶体管...

STDRIVEG212 STDRIVEG612 2026-04-07

瑞萨电子芯片应用于阿尔忒弥斯计划

瑞萨电子的抗辐射集成电路已应用于美国国家航空航天局（NASA）的阿尔忒弥斯二号（Artemis II）任务，该任务已于 4 月 1 日在佛罗里达州肯尼迪航天中心发射升空。在阿尔忒弥斯二号的核心系统中，包括猎户座载人飞船...

瑞萨电子阿尔忒弥斯计划 2026-04-07

问题出在萨姆・奥尔特曼身上：OpenAI内部人士不信任CEO

就在 OpenAI 发布政策建议、声称要确保超级智能 AI 能真正造福人类的同一天，《纽约客》刊出了一篇重磅调查 —— 质疑 CEO 萨姆・奥尔特曼是否真的能兑现 OpenAI 最重要的承诺。将两份内容放在一起看，会让人...

萨姆・奥尔特曼 OpenAI 2026-04-07

投资者施压亚马逊、微软、谷歌：要求披露各数据中心具体水耗与电耗

十余位股东要求公开透明，多家公司年度股东大会前面临提案压力据路透社今日报道，十余位投资者正向亚马逊、微软以及 Alphabet 旗下的谷歌施压，要求三家公司披露其美国数据中心具体到单个站点的水资源与能源消耗详细数据。近期...

亚马逊微软 2026-04-07

美国议员拟禁止向中国头部企业出口 DUV 光刻机与刻蚀设备

美国两党多名参议员联合提出一项新法案，拟近乎全面禁止向敌对国家特定实体出口先进晶圆制造设备（WFE），该法规将补充现有以晶圆厂为目标的禁令。...

DUV 光刻机 2026-04-07

Google TPU再度进行工程变更？联发科ASIC业务隐忧浮现

近日传出，Google TPU产品再度进行工程变更（ECO），tape-out的时间大约会落在2026年中，而进行工程变更的产品，正好是联发科负责的v8x产品，这使得外界对于联发科今年特用芯片（ASIC）业务营收实现规模...

Google TPU 2026-04-07

Level 2+跃升主流 ADAS渗透率 2035年逾9成

研调机构Counterpoint报告指出，全球先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶市场持续扩张，渗透率预计由2025年约66%，提升至2035年的94%，车用智能化已进入全面普及阶段; 其中Level 2与进阶版Lev...

Level 2+ ADAS 2026-04-07

两大关键突破推动全彩Micro LED微显示技术加速落地

随着 AR/VR 设备需求持续攀升，Micro LED 微显示技术正加速从实验室研发走向商业化落地。一方面，芯片尺寸逼近亚微米级，对工艺与材料提出更高要求；另一方面，量子点色转换、RGB 垂直堆叠等全彩技术持续取得进展。...

全彩 Micro LED 2026-04-07

恩智浦推出omlox入门套件简化工业实时定位系统RTLS部署

恩智浦半导体推出omlox 入门套件，旨在简化工业场景下实时定位系统（RTLS）的部署。该套件基于omlox 开放标准，将硬件、软件与分析功能整合为统一平台。这一进展凸显超宽带（UWB）定位技术正朝着更互通、更标准化的工...

恩智浦 omlox 2026-04-07

年化营收破300亿！Anthropic 携手谷歌、博通加码 AI 芯片

人工智能公司 Anthropic PBC 今日宣布，在确认扩大与谷歌（Google）及博通（Broadcom）的合作、为其人工智能模型提供算力支持后，公司年化营收已突破 300 亿美元，而 2025 年末这一数字仅为 9...

Anthropic 谷歌 2026-04-07

海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行...

海光内生安全 2026-04-03

人工智能在芯片设计中的潜力与局限

座谈嘉宾《半导体工程》邀请行业专家探讨 AI 在芯片设计中的应用机遇与挑战，嘉宾包括：新思科技 AI 与机器学习副总裁托马斯・安德森英特尔模拟 / 混合信号工具 / 流程高级总监斯里达尔・博伊纳帕利AMD 院士亚历...

人工智能芯片设计 2026-04-03

量子、AI 与汽车电子推高芯片安全威胁

核心要点芯片架构师面临的首要挑战：从设计之初就把后量子密码（PQC）安全地融入真实硬件，而不只是选用已认证算法。安全必须在早期就作为芯片核心架构决策，尤其针对长生命周期、汽车电子与多厂商系统。汽车网络安全需要全栈式方案：...

量子 AI 2026-04-03