三星晶圆代工业务正式开放光子集成电路代工订单

三星宣布，已正式开放光子集成电路（PIC） 代工服务，该芯片可集成调制器、波导、光电二极管及存储模块，并已向潜在客户提供相应的工艺设计套件（PDK）。

三星表示，将在 2027 年把光子业务拓展至光引擎领域，2028 年实现混合键合技术，2029 年前推出共封装光学（CPO） 方案。

经比利时微电子研究中心（imec）测试，三星自研调制器实现了单通道 224Gbps的数据传输速率。

基于该方案的光模块可实现单通道 200Gbps 速率：

• 4 通道方案可支持 800Gbps 设备

• 8 通道方案可支持 1.6Tbps（1.6T）速率