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类人机器人中的电机控制

引言制造业和服务行业对更高自动化水平的需求不断增长，推动了类人机器人的开发。类人机器人变得更加复杂和精确，自由度 (DOF) 变得更高，并且对周围环境的响应时间（按毫秒计）缩短，从而能更好地模仿人类的动作。图 1 展示了...

机器人电机 2026-03-03

快速傅里叶变换（FFT）中为什么要“补零”？

在数字信号处理中，快速傅里叶变换（FFT）是分析信号频率成分的核心工具。然而，直接对有限长度的采样数据做FFT，得到的频谱图往往呈现锯齿状，难以精确观察频率细节。此时，在数据末尾追加零值点，即“补零”（Zero-Padd...

数字信号处理快速傅里叶变换 2026-03-03

如何将示波器文件直接存储到电脑上？

日常测试中，我们常需要将测试数据和截图保存到电脑使用。但示波器的波形数据（如 CSV 格式）和测试截图（如 PNG 格式），默认都会存储在仪器本机存储空间中，通常需要先用 U 盘将数据和截图拷贝出来，再复制到电脑中进行后...

示波器波形数据 2026-03-03

尖叫声检测：人工智能如何识别人声尖叫并协助应急救援

在灾害救援、安全防护以及医疗护理等领域，识别人声尖叫至关重要。想象一下，当你被困在电梯里，而常规通讯方式已经失效，此时，一套尖叫声检测系统能够识别你的求救尖叫信号，并立即启动应急响应，例如通知安保人员或触发警报，从而迅速...

瑞萨机器学习 2026-03-03

苹果掀起AMOLED面板争夺战：中国企业能否在8.6代线赛道实现对韩反超？

苹果的需求引燃 8.6 代 AMOLED 面板市场争夺战！中国企业能否凭借技术押注与本土化供应链，打破韩国企业的垄断格局、实现市场反超？随着传统 TFT-LCD 液晶显示产业走向成熟，台韩厂商已战略性退出该赛道，中国企业...

苹果 AMOLED 2026-03-03

为RISC-V第三方IP筑牢安全防线：实现全设计供应链中基于通用缺陷枚举的全面安全验证

基于通用缺陷枚举（CWE）的 RISC-V 第三方 IP（3PIP）安全验证流程安全需求基于美特莱公司（MITRE）硬件缺陷数据库，制定待验证的安全需求指导原则核心安全维度：完整性、保密性、可用性验证手段：1. 信息流分...

RISC-V 第三方IP 2026-03-03

优化混合键合技术对多芯片封装至关重要

核心要点晶圆厂工艺正围绕洁净度、平坦度、高键合质量进行优化。纳米孪晶铜与 **SiCN 物理气相沉积（PVD）** 可实现适用于 HBM 的更低退火与沉积温度。一层薄保护层有助于在严苛工艺中保护铜 / 介质界面。半导体制...

混合键合技术多芯片封装 2026-03-03

电子显微镜观测到半导体中存在 “mouse bite” 缺陷

康奈尔大学研究团队首次借助高分辨率 3D 成像技术观测到芯片中原子级缺陷，此类缺陷会影响芯片性能该成像技术由康奈尔大学与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、先进半导体材料公司（ASM）联合研发，未来或可应用于各类现代...

电子显微镜半导体 2026-03-03

二维晶体管的性能是否被夸大？

杜克大学工程师证实，测试二维器件的常规器件架构，会将其性能预期高估多达 6 倍近二十年来，二维半导体一直被视作硅基晶体管的补充甚至潜在替代方案，这类材料有望打造出尺寸更小、运行更快、能效更高的处理器。为简化二维半导体的生...

二维晶体管性能 2026-03-03

汽车存储器新突破：8nm128Mb嵌入式MRAM的研发

全球首款 8 纳米 128 兆位嵌入式自旋转移矩磁随机存取(MRAM)存储器，相关研究成果收录于 2025 年国际电子器件会议磁随机存取存储器 / 阻变存储器专题论文集汽车技术的飞速发展，推动了市场对高可靠性、高性能半导...

汽车存储器 8nm 2026-03-02

负责任的人工智能迫在眉睫，而一切始于芯片层面

随着人工智能（AI）更深地融入日常生活，关于 “负责任 AI” 重要性的讨论也在不断深化。这些讨论大多聚焦于软件本身及其管理方式，包括推动模型透明化、数据治理和减少偏见。这些固然必要，却遗漏了负责任 AI 发展中一个关键...

负责任人工智能 2026-03-02

RISC‑V在人工智能、机器学习与嵌入式系统中的优势

RISC‑V 的开源特性带来了模块化、免版税指令集架构（ISA），消除了授权费用，可加速开发进程，并支持针对人工智能（AI）、机器学习（ML）、物联网（IoT）与嵌入式系统等多样化应用进行定制化设计。从零售消费交易、工业...

RISC‑V 人工智能 2026-03-02

电力电子中物理人工智能（PAI）与机器学习（ML）的区别

物理人工智能（PAI）是人工智能与机器学习（ML）算法的一种应用，旨在让自主系统与物理世界进行交互。机器学习（ML）是一种内部软件技术，使系统能够从数据中学习；而PAI则是指该智能在外部物理世界的落地实现。传...

电力电子物理人工智能 2026-03-02

光连接技术进一步接近融入芯片设计

随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线损耗正日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能够有效改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质。徒步信使、快马骑手、远...

光连接芯片设计 2026-03-02

DDR5价格飙涨，实测更便宜的中国产内存

DDR5 的涨价噩梦至今仍未缓和，但今天我们要测试一款方案，对所有急需入手内存的用户来说，它或许是个可行之选。想必大家早已痛苦地意识到，去年年底 DDR 内存价格暴涨。消费级 DDR5 受到的冲击尤为惨烈，短短几个月内价...

DDR5 中国产内存 2026-03-02

验证二维晶体管的实际性能：二维半导体性能炒作背后的尴尬真相

一种实验室常用的测试装置或使二维晶体管的性能测试结果虚高多达 5 倍，这也引发了人们对未来芯片性能基准测试方式的质疑。近二十年来，科学家们一直试图突破硅材料的局限 —— 如今每一颗现代计算机芯片，核心动力都来自硅。他们将...

二维晶体管二维半导体 2026-03-02

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的...

跨架构 IAR 2026-02-28

严苛航空航天与国防系统中的电磁干扰（EMI）滤波

本文通过元器件选型与系统集成的分步指南，详细介绍如何在高可靠性、高密度系统中实现 EMI 滤波。在关键任务型航空航天与国防系统的设计中，后期才发现电磁干扰（EMI）问题是极具破坏性的状况。一套在实验台上表现完美的系统，可...

航空航天国防系统 2026-02-28

打通芯粒互操作性的壁垒

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

线缆内置控制与保护装置（IC‑CPD）的电动汽车供电设备（EVSE）软硬件设计指南

随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看...

线缆内置控制保护装置 2026-02-28

未来高性能嵌入式闪存将向UFS倾斜

闪存技术正在快速演进。随着对速度、可扩展性和效率的需求不断提升，行业标准正从eMMC转向UFS。如今闪存无处不在，以至于在它成为性能瓶颈之前，人们很容易忽略它的存在。小到基于微控制器的物联网设备中的固件，大到数据中心里为...

高性能嵌入式闪存 2026-02-28

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上，作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera 展示了其如何与生态伙伴携手，通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。Altera 通过让主流射频平台与其...

Altera 5G‑A 2026-02-28

HBM4与SPHBM4：为人工智能和高性能计算拓展内存带宽

JEDEC制定的第四代高带宽内存（HBM4）标准，以及新兴的第四代片上封装高带宽内存（SPHBM4）标准，实现了带宽提升与封装方案的拓展，助力人工智能和高性能计算系统突破内存与输入输出壁垒。过去二十年，高性能计算（HPC...

HBM4 SPHBM4 2026-02-28

AI数据中心高压中间母线拓扑选型：堆叠式/ 单相/ 三相 LLC性能对比

本白皮书将重点围绕实现上述目标的转换器拓扑结构与半导体技术展开探讨。内容主要聚焦于原边的拓扑选择与半导体器件；副边假定采用低压硅基 MOSFET ，并配置为中心抽头电流倍增器或全桥结构。第一篇已经介绍了高压IBC中的...

安森美 AI数据中心 2026-02-28

AI数据中心高压中间母线转换器应用选型：横向 GaN HEMT 、 SiC MOSFET与SiC Cascode JFET对比

随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进，高压中间母线转换器（ HV IBC）正逐渐成为下一代云计算供电架构中的关键器件。本文针对横向GaN HEMT 、碳化硅MOSFET 及SiC Cascode J...

安森美 AI数据中心 2026-02-28

安森美工业图像传感器供电方案教程：电源树设计

《工业图像传感器供电方案教程》围绕稳压型降压电源、低压差稳压器（LDO）、Hyperlux CMOS图像传感器等展开讲解。我们已经介绍过——稳压型降压电源的关键组成部分、降压转换器的工作原理、连续导通与断续导通等低压差稳...

安森美工业图像传感器 2026-02-28

安森美工业图像传感器供电方案教程：降压转换器与LDO的优劣对比

《工业图像传感器供电方案教程》围绕稳压型降压电源、低压差稳压器（LDO）、Hyperlux CMOS图像传感器等展开讲解。我们已经介绍过——稳压型降压电源的关键组成部分、降压转换器的工作原理、连续导通与断续导通等。低压差...

安森美工业图像传感器 2026-02-28

T2PAK封装应用笔记：通过特定方法验证T2PAK散热设计的有效性

T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面：T2PAK封装详解：全面说明封装结构与关键规格参数；焊接注意事项：阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项；湿度敏感等级（MSL）要求：...

安森美 T2PAK封装 2026-02-28

安森美工业LDO选型指南，电源工程师案头必备

LDO 是一种具有低压差电压的线性稳压器，压差电压是指稳压器维持稳压状态所需的最小电压，等于所需的输出电压加上压差电压之和。安森美 (onsemi) 丰富的 LDO 产品组合包含多种高性能器件，具有输入电压范...

安森美 LDO 2026-02-28

T2PAK封装应用笔记：换流回路设计建议

安森美 T2PAK封装 2026-02-28

源来如此 | 如何设计高电压 DCM 反向电荷泵转换器

本期，我们将介绍高电压 DCM 反向电荷泵转换器的详细知识需要低电流、高负电压来偏置高级驾驶辅助系统中的传感器、用于声纳应用的超声波传感器和通信设备。反激式、Cuk 和反向降压/升压转换器都是可能的解决方案，但会受到笨重...

ADI DCM 2026-02-28

TI:氮化镓赋能人形机器人高效电机关节

德州仪器(TI)正研发氮化镓功率器件，为人形机器人打造更小型、更高能效的电机关节。随着全身人形机器人的兴起，支撑其运动的电机控制器、功率电子器件和散热系统，必须提供比以往更强的动力、更高的精度和更高的效率。为了实现与人类...

氮化镓人形机器人 2026-02-28

探索适用于BMS设计的高效主动均衡解决方案

主动均衡设计的简洁与高效，绝非华而不实的宣传噱头。本文将审视并介绍目前市场上广泛采用的几种主动均衡解决方案。我们将分析每种方法的优缺点，目的是整合它们的优势，形成一种更具实用性、更能实现简洁与高效设计的解决方案。最后，我...

ADI BMS 2026-02-28

深入探讨BMS中的主动均衡

简单高效，即便不是所有设计人员的共同追求，也是大多数人的目标。本着“简单制胜”的原则，本文针对电池管理系统(BMS)，深入探讨了一种简单而高效的主动均衡系统的设计原型。您是否依然认为电芯的主动均衡方案要么复杂昂贵，要么简...

ADI BMS 2026-02-28

告别指尖采血：动态血糖仪(CGM)如何改变生活

关键要点动态血糖仪无需指尖采血，即可提供实时血糖数据，有助于改善糖尿病管理。动态血糖仪不仅能避免指尖采血，而且能帮助预防并发症和减少住院治疗，从而降低医疗成本，提高患者生活质量。动态血糖仪技术的进步正推动医疗模式向预测式...

ADI 2026-02-28

新思科技:硬件再度成为行业核心

硬件辅助验证技术四十年演进 —— 从在线仿真到人工智能时代的全栈验证十多年来，硬件辅助验证平台一直是验证工具集的核心。如今，任何重要的半导体项目流片，都离不开仿真或现场可编程门阵列（FPGA）原型验证的核心支撑。该技术已...

新思科技硬件 2026-02-28

MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型

要点：● 随着3GPP在6G研究活动中明确需求、KPI和评估方法，6G系统通过早期多厂商射频对准，正从概念向原型发展。● 高通技术公司正努力将6G设计成一个AI原生系统，赋能全新智能体AI与增强现实（AR）体验，...

MWC 26 AI原生 2026-02-27

利用拉普拉斯变换考虑电容初始电压的二阶RC低通滤波分析

利用拉普拉斯变换考虑电容初始电压的二阶RC低通滤波分析。大家好，今天我将为大家分享一个用于PWM滤波的二阶RC低通滤波器的分析报告，重点探讨在考虑电容初始电压的情况下用电路叠加原理进行拉普拉斯变换求解时域表达式，理论计算...

稳态分析 2026-02-27

家用配电箱常用电器元件详解

家用配电箱是日常应用较广的一种配电箱，几乎每个家庭都有，了解配电箱内部组件的种类和作用，可以让我们更直观的理解每一个组件的重要性。家用配电箱常用的组件主要有空开，漏保，地线端子排，零线端子排，个别配电箱内还会安装浪涌保护...

Buck 2026-02-27

为什么射频模块，要先装上天线，再上电？

无线模块必须先接天线再上电，核心原因是：空载（开路）会导致射频功率全反射，在功放输出端形成极高驻波与电压，瞬间击穿或烧毁功率器件。无线模块在工作时，发射信号需要通过天线辐射到空气中。当模块没有连接天线时，发射的信号将无法...

射频模块 2026-02-27