2022年6月10日，长安汽车旗下新款纯电动微型汽车长安LUMIN车型正式发售。这款车型被车友亲切地称为“糯玉米”，新车从外观到内饰都充满了“卡哇伊”的调调，以可爱而又迷人的造型，智慧且人性的配置打动了大量粉丝。长安LUMIN由长安EPA0全新纯电平台所打造，具备了宽敞舒享、硬核出众、纯电超强为核心的三大特点，在满足消费者需求的同时，更是重塑A00级市场的新格局。微型纯电动车在新能源汽车中始终占据着至关重要的位置。根据中国乘用车联席会数据显示，2021年，我国微型纯电车的销量在纯电乘用车中销量占比高达33
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边缘AI将给许多垂直行业带来巨大影响，包括机器人、智慧城市、医疗、工业、零售、能源和农业等等。面向这些应用的AI同时涉及云端和边缘的处理。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®连接解决方案。NVIDIA AINVIDIA Jetson是领先的边缘AI计算平台，拥有超过100万名开发人员。得益于AI预训练模型、开发者SDK以及涵盖全系列Jetson产品的云原生技术的支持，智能机器制造商和A
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半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
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高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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智能家居快速发展的背景下，智能锁行业发展迅速.随着智能门锁普及率逐年提升，联网、可视、对讲等需求也日益显现，未来智能门锁应用日趋复杂，完整、可靠、系统级的解决方案将会成为企业首选。本可视对讲门锁方案，集成低功耗Wi-Fi 6长连接，2.4G/5GHz双频段，1080P超清可视对讲，3D人脸识别，双麦降噪，AEC回声消除，语音识别，语音留言等功能，主打中高端门锁市场，为企业及用户提供系统级智能门锁解决方案。联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Filogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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在目前的Android手机市场中，三星的地位几乎难以撼动，这不单是因为三星的市场份额已经在相当长的一段时间内稳居第一，也是因为三星在电子产品方面有着深厚的积累：制造手机所需要的屏幕、处理器、电池等等，三星基本都可以采用自家的。不过，目前不可否认的是，Exynos芯片在表现上还无法与三星的对手苹果相互竞争。但是，最近有相关消息传出，三星似乎要继续大力投入芯片业务，从而提升自己的产品体验。三星现有由集团半导体事业暨装置解决方案事业部（DS部门）所生产的旗舰级手机芯片“Exynos”，另外也部分采购高通、联发科
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据国外媒体报道，本月初有外媒在报道中表示，去年年初开始的全球性芯片短缺，影响的不只是汽车、消费电子等领域，也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。 而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上，也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长，是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。 帕特·基辛格表示，在过去6-9个月里，芯片制造商们面临的主要问题，是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺，新晶圆厂所需设备的交付时间，也已经大幅延长。 在会
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MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 应用处理器与独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本机语音命令或云端语音处理套用气氛模式设定排程与时间、播放音乐及灯光同步。
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在本文中，我们将详细介绍Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E给全新的物联网产品设计所带来的具体优势。从物联网的角度来看，Wi-Fi开发人员已经认识到，速度更快并不一定是所有Wi-Fi联网设备的最佳选择。在Wi-Fi 6之前的几代技术中，增加原始吞吐量是主要目标。而现在，某些关键性能指标 (KPI) 之间的权衡，使得系统设计人员能够灵活地将重点放在设计的重要方面上。下图显示了Wi-Fi 6规范中的主要功能。虽然“节能”列只有一项，但也可以通过修改其他列所示的功能，来实现节能。图1 Wi-Fi 6的主要功能（包括
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继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。 苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还
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MediaTek近日发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。Filogic 880是结合Wi-Fi 7网络接入点（无线AP）与先进网络处理器的完整平台，为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构，可支持五频4x4 MIMO，网络速率可达36Gb
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领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）近日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足I
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集成电路产业规模占全国1/4的上海，在本轮疫情发生以来，龙头企业的生产线始终未停。 “芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。”在5月13日上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上，上海市经信委主任吴金城回答第一财经提问时介绍。 作为新能源汽车芯片主要供应商之一，上海积塔半导体临港厂区自3月15日起就进入了封闭管理生产模式，该公司代总经理周华对第一财经表示，在近千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的
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普通家庭都支持哪些Wi-Fi技术呢？在不久的将来，会发生怎样的变化？表1显示了Wi-Fi的发展历史及其与电气和电子工程师协会（IEEE）802.11标准的关系。IEEE制定了无线标准及很多其他标准，Wi-Fi联盟支持包括IEEE制定的Wi-Fi标准（包括认证），政府则分配可以使用的频率。表1 IEEE和Wi-Fi标准一览 第二列显示了常用术语的变化使用了10年的路由器并不新鲜，在今天，这意味着它们是IEEE 802.11 a/b/g/n路由器——尽管最新标准是IEEE 802.11 ax，也被称为Wi-F
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