联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司,其日前为主要客户和产业合作伙伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示,充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极参与Wi-Fi标准前端研发,是首批采用Wi-Fi 7的公司之一,预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。 联发科技现场展示Wi-Fi 7技术联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示:「Wi-Fi 7的推出代表着Wi-Fi首次可真正取代宽带有线/以太网络技术。联发科技的Wi-Fi 7技
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Wi-Fi7 FR1 联发科技
思科发布崭新的创新解决方案,为居家、办公室或任何地方工作的人们实现混合工作。 思科 Wi-Fi 6E 和 5G 技术协助实现混合工作各种规模的企业过去两年都在适应重塑了IT计划与营运的重大数字化转型,包括跨越混合云以连接私有云和公有云、为实现物联网所使用的人工智能与机器学习,以及安全连接各人各事的混合工作。企业要实现成功的混合工作环境,不仅依赖于其支持远距工作的能力,更需要能够适应各种突如其来的变化。这一切,皆由可靠和至关重要的网络连接支持。建立支持混合工作的网络网络是驱动混合世界中生产力的重要
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Wi-Fi FR1 Cisco 思
Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技连手,推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案,Rohde & Schwarz新一代无线通信测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合,可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场,其中,R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试。 Rohde & Schwarz与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试R&S C
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R&S 联发科技 Wi-Fi 6E 生产测试
企业实施立即寻址系统会面临诸多挑战,高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益,英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案。Deeyook是一家精准定位即服务公司 (LaaS),发明一项取得角度测量技术专利的追踪解决方案,可定位室内及户外环境中物品、资产和员工所在位置。Deeyook 的超精准创新算法结合英飞凌的低功耗 AIROC Wi-Fi产品组合,实现精确、被动、广布和高效的定位解决方案。 藉由无线讯号处理技术的创新突破,英飞
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英飞凌 Deeyook Wi-Fi芯片 精准定位
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日推出首款覆盖 5.1 GHz 至 7.1 GHz 频段的宽带前端模块 (FEM)。这一新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量,而且还能简化设计,缩短产品上市时间,并将前端电路板空间减少 50%,适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中,Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。借助 Qorvo QPF4730,制造商能够开发出效率更高的新型 Wi-Fi 架构,该架构针对以太
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Wi-Fi 6E 模块
彭博1月5日援引Verge报道,高通在2022国际消费电子展(CES)上表示,正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。 高通首席执行官Cristiano Amon说:“我们宣布,我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片,用于微软生态系统。”
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高通 微软 AR 芯片
据悉,2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备,首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。即将推向市场的特斯拉Cybertruck将首次使用特斯拉最新的Hardware 4计算机 —— 韩国媒体的报道称,三星将击败台积电,获得生产该计算机所使用的芯片的合同。特斯拉当前所生产的电动汽车,搭载的是HW 3.0芯片,这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者,HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。从外媒的报道来看,三星将获得的是
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三星 特斯拉 自动驾驶 芯片
据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻,即英特尔正在考虑将生产外包给台积电,并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面,专门洽谈3nm工艺代工事宜,双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于台积电,其CPU不仅功耗高,而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片,并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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英特尔 台积电 3nm 芯片
近年来,AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时,随着入局的企业越来越多,设计样本也越来越多,开发成本也开始下降,大大加速了Chiplet生态发展。
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Chiplet 芯片
11月28日消息,无论是直接从制造商那里购买电脑芯片,还是重新设计汽车,抑或是在零部件缺失的情况下生产汽车,汽车制造商都要“八仙过海,各显神通”,以应对全球芯片供应短缺的问题。
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电动汽车 汽车 芯片
顾名思义,AI 芯片是针对AI 算法的特点设计的专用芯片。区别于传统算法,当前的AI 算法有3 个显著特征:①计算量巨大,主要以二维卷积计算为主,往往占据了其中90% 甚至更高的比重;②长尾算子多,新的AI 模型层出不穷,不同模型都有其特殊的算子,称为长尾算子;③在实际应用中往往需要与传统算法结合使用。上海复旦微电子集团股份有限公司 产品经理 陆继承1 复微青龙系列芯片针对AI 算法的上述特性,复旦微电子集团于2019年推出了复微青龙系列可重构融合芯片——FMQL45T(简称复微阡
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11月9日消息,当地时间周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成为其芯片客户,并发布了一系列新款芯片。公司股价应声上涨10%。 AMD周一举办了一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动,活动中发布了一系列芯片。这些消息有助于AMD与芯片制造行业的其他公司竞争。随着微软、亚马逊和谷歌等云计算供应商竞相购买AMD芯片,AMD正在从英特尔手中夺取市场份额。近年来,与竞争对手英特尔处理器相比,AMD处理器在性能方面较英特尔有一定
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AMD Meta 芯片
韩国先驱报11月3日报道,业内人士周三表示,韩国前两大芯片制造商三星电子SK海力士预计将在11月8日最后期限前向美国政府提交其芯片业务信息。 此前,美国商务部长吉娜·雷蒙多警告说,如果公司不回应这一要求,“那么我们的工具箱里还有其他工具,要求他们向我们提供数据。我希望我们不会走到那一步。但如果我们不得不这样做,我们会的。” 报道援引一位不愿透露姓名的三星官员说:“除了遵守这一要求,似乎没有其他选择。” 韩联社此前报道称,美国商务部此前以提高芯片供应链透明度为由,要求三星电子、SK海力士等全球半导
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韩国 芯片 三星 海力士
11月3日,在腾讯数字生态大会上,腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏介绍,三款自研芯片已经取得进展,分别为针对AI计算的紫霄,用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。其中,腾讯AI推理芯片紫霄,性能相比业界提升100%,目前已经流片成功并顺利点亮;支持硬件编码器在世界编码大赛中获奖的沧海视频转码芯片,压缩率相比业界提升30%以上;同时,腾讯研发的智能网卡芯片玄灵相比起业界产品性能提升了4倍。
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腾讯 芯片 流片
10月28日消息,据外媒报道,美国当地时间周三,芯片巨头英特尔发布了一款速度更快的新个人电脑(PC)处理器芯片系列,并称其正在帮助美国政府开发的超级计算机速度将达到先前预期的两倍。 在输给AMD和苹果等竞争对手后,英特尔正在努力夺回制造速度最快计算芯片的领先地位。苹果和AMD都使用外包方式来制造芯片,而英特尔始终在内部制造模式中苦苦挣扎。 在旨在说服软件开发商为其芯片编写代码的活动上,英特尔展示了其用于PC的第12代英特尔酷睿芯片,代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)。该公司表示,该产品线最
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英特尔 PC 芯片
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