去年年底，全球多家车企因受到芯片短缺问题纷纷减产，甚至停产。由于芯片短缺问题日益加重，导致“芯片荒”持续蔓延，包括PC、手机、游戏机产业也相继受到影响。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒体表示。如果问什么使他彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机。阿蒙称，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。据悉，
关键字：
高通 芯片
IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于&nb
关键字：
芯片 联发科 晶圆代工厂
车用芯片缺货，街知巷闻。从去年下半年开始，一边是缺缺缺，一边是涨涨涨。摩根大通的报告指出，全球半导体公司芯片供不应求，缺口已经达到了10%-30%；有台湾半导体公司测算，全球车用相关芯片市场面临40%以上的缺口。如果仅看供需，车用芯片涨价40%是理所当然，而实际情况是有的芯片要涨价好几倍；后来，有钱也未必买得到，车厂们干脆放弃等待，赤膊上阵抢“芯”；再后来，是抢也抢不到，只能停产。从去年12月开始，中国的南北大众宣布缺芯停产；今年1月，丰田汽车宣布美国克萨斯工厂的坦途产量缺芯削减40％；随后，是丰田斯巴鲁
关键字：
汽车厂 芯片
领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core™产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖，其应用可面向多个垂直行业，包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。LoRa Core产品组合由sub-GHz收发器芯片、网关芯片和参考设计组成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收发器芯片；SX130x系列网关芯片；传统网关参考设计以及LoRa® Corecell网关参考设
关键字：
LoRa 半导体 芯片
据外媒报道，据美国国会消息人士于当地时间周四表示，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。 这位知情人士说，议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决，里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头，可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。 舒默2月份称，他已经指示议员们起草一项新的法案，以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(Todd Young)去
关键字：
美国 芯片 制造业
随着智能终端功能的不断强大，越来越多的智能终端娱乐活动融入我们的日常生活中，这些活动都离不开Wi-Fi的使用。我们现在的无线路由器分为2.4G、5G和Wi-Fi 6三个频段。家居穿墙场景作为日常涉及应用最多的Wi-Fi使用场景，可能会影响到智能终端上网、游戏、视频等各项活动。本报告结合Wi-Fi理论+实测数据，整理分析了不同的Wi-Fi频段对河南联通宽带的损耗程度。
关键字：
河南联通宽带 Wi-Fi测试 家居穿墙 无线路由器
1 哪些智能家居热门智能家居是具有情境感知能力的智慧式家居。想象一下您正下班开车回家，当您离家还有十分钟距离时，您的车载GPS 会检测到您的定位，并向您的智能手表发送信号，智能手表会与您家中的恒温器沟通您的体温，并打开家中的空调，调到让您觉得最舒适的温度。所有事情都是在后台发生的，因为您的智能家居系统了解您的需求，并相应做出智能的决策。这种智能并非来自像智能音箱这样的单个点的设备。这种智能需要多个终端节点设备来收集情境数据。2021 年将是终端节点设备爆炸性增长的一年。我们已经看到
关键字：
Wi-Fi 低功耗 202102
最近几个月，车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能，进而冲击了其他行业的芯片产出，芯片短缺大潮全球蔓延。 受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出，半导体行业芯片短缺是“全面的”。 三星电子也表示，芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机，很多芯片制造商都是满负荷运转，这限制了代工厂的接单能力，反过来冲击手机和平板的交付。 业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时
关键字：
CPU处理器 芯片 车规级芯片
2月3日消息，企查查APP显示，北京晶视智能科技有限公司于1月15日发生工商变更。 据悉，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)正式成为该公司第一大股东，持股比例、最终受益比例为20.7207%。 页面信息显示，该公司实际控制人变更为小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军，总股权比例为3.0738%。 据报道，北京晶视智能科技有限公司（北京晶视科技）专注于边缘端AI SoC芯片的设计研发，拥有国内稀缺的自研边缘端AI加速芯片知识产权——算丰TPU。 此前雷军在接受采访时表示，小米一直以来
关键字：
小米 芯片
2月1日消息今天，中央广播电视总台8K超高清电视实验频道首次试播成功。本次8K直播试验中首次采用基于自主的AVS3编码标准，实时编码、传输、实时解码和渲染显示，实现在上海、深圳、杭州、成都、青岛、海口等城市让市民通过户外大屏体验8K春晚。 海思表示，位于上海国家会展中心的海思展厅，是本次央视8K频道试播在上海的三个接入点之一。展厅入口处的110寸8K电视，集成了海思最新的TV解码芯片，最高支持7680x4320的视频分辨率和每秒钟120帧的刷新频率，在试播期间将全天候的对外进行播放展示，使到场观众能
关键字：
8K 海思 芯片
1月29日讯，据金融时报消息，三星电子（Samsung Electronics）表示，全球半导体短缺打击了全球汽车制造商，这也可能打乱智能手机内存芯片的订单。 芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求，目前正满负荷运转，限制了接受新订单的能力，进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示，这种对代工厂的挤压，以及随后移动设备订单的任何放缓，都可能影响对其Dram和Nand内存芯片的需求。 三星存储芯片业务执行副总裁Han Jinman表示：“由于代工供应短缺已成为全球的一个问题，其他半导体零件
关键字：
三星 芯片
芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
关键字：
芯片 soc 设计人员
当下，中国半导体国产化的步伐正在加快，有望打破美韩两国垄断芯片的局面，而日本半导体设备商则有望成为最大赢家。 据日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的预计数据，2020年日本半导体设备年度销售额将达到创历史新高的2.33万亿日元（约合人民币1455亿元）。 日经中文网1月25日消息，为了满足全球半导体的增长需求，最终实现抢占更多市场份额目的，日本半导体设备巨头——东京电子（Tokyo Electron）正计划推进研发等投资。 东京电子社长河合利树表示，该公司计划在始于2019财年（截至2020
关键字：
半导体 芯片
在航天领域工作了33年，陈大吾对卫星和导弹如数家珍，经常跑的地方是酒泉、西昌、太原和海南发射基地。他现在是上海航天卫星应用有限公司总经理，也是履职4年的上海市政协委员，借助政协的平台，他得以关注到更广泛的科技领域议题，调研脚步也踏遍了杭州、无锡、苏州、南京等城市的科技园区和学校，每年都有关于长三角科技创新体系建设的提案。 从“卡脖子”的芯片说起 采访从美国对华为的新禁令生效说起，在陈大吾看来，华为之所以显得被动，是因为芯片制造环节遭遇了严重的“卡脖子”，无法买到利用美国技术生产的芯片，直接给生产和运营
关键字：
华为 航天专家 芯片
过去一年，芯片行业的热潮是绕不开的话题。 国际市场上，显卡制造商英伟达400亿美元收购ARM，英特尔的老对手AMD以350亿美元收购全球最大的FPGA芯片制造商赛灵思，SK海力士90亿美元收购了英特尔NAND闪存芯片业务。 海外并购潮诡谲风云，国内芯片行业却历经波折。 中国的芯片产业，千亿元投资的武汉弘芯烂尾，华为因“缺芯”割售荣耀。到今年年初，芯片危机的阴影依旧挥之不去，汽车产业缺芯的危机还在发酵。 我国芯片产业的困境在于，在技术体系上长期受制于人，由于没有掌握核心技术，中国的芯片产业长期
关键字：
芯片
wi-fi 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条wi-fi 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对wi-fi 芯片的理解，并与今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473